1. A rések kialakítása a PCB tervezési folyamata során a következőket tartalmazza:

A teljesítmény vagy a földi síkok megosztása által okozott rések;Ha a PCB-n sok különböző tápegység vagy földelés található, általában lehetetlen minden táphálózathoz és földi hálózathoz egy teljes síkot kijelölni.Az elterjedt megközelítés az, hogy több síkon hajtsunk végre teljesítmény- vagy földosztást.Ugyanazon a síkon lévő különböző osztások között rések keletkeznek.

Az átmenő lyukak túl sűrűek ahhoz, hogy réseket képezzenek (az átmenő lyukak alátéteket és átmenőnyílásokat tartalmaznak);ha az átmenő lyukak áthaladnak a talajrétegen vagy a táprétegen anélkül, hogy elektromosan csatlakoznának hozzájuk, az átmenő lyukak körül helyet kell hagyni az elektromos leválasztáshoz;de ha az átmenő lyukak Ha a lyukak túl közel vannak egymáshoz, a távtartó gyűrűk átfedik egymást, és rések keletkeznek.

2. A hornyolás hatása a NYÁK-verzió EMC-teljesítményére

A hornyolás bizonyos hatással lesz a nyomtatott áramköri lap EMC teljesítményére.Ez a hatás lehet negatív vagy pozitív.Először is meg kell értenünk a nagy sebességű jelek és a kis sebességű jelek felületi árameloszlását.Alacsony sebességnél az áram a legkisebb ellenállású útvonalon folyik.Az alábbi ábra azt mutatja, hogy amikor egy kis sebességű áram folyik A-ból B-be, a visszatérő jele hogyan tér vissza az alaplapról a forrásba.Ekkor a felületi árameloszlás szélesebb.

Nagy sebességnél az induktivitás hatása a jel visszatérési útjára meghaladja az ellenállás hatását.A nagy sebességű visszatérő jelek a legalacsonyabb impedancia útján áramlanak.Ekkor a felületi árameloszlás nagyon szűk, és a visszatérő jel a jelvezeték alatt egy kötegben koncentrálódik.

Ha a NYÁK-on nem kompatibilis áramkörök vannak, akkor „földleválasztási” feldolgozásra van szükség, vagyis a földi síkok külön vannak beállítva a különböző tápfeszültségek, digitális és analóg jelek, nagy sebességű és kis sebességű jelek, valamint nagy áramerősség szerint. és gyengeáramú jelek.A nagy sebességű jel és a kis sebességű jel visszatérés fent megadott eloszlásából könnyen megérthető, hogy a külön földelés megakadályozhatja az inkompatibilis áramkörök visszatérő jeleinek szuperpozícióját, és megakadályozhatja a közös földvonal impedancia csatolását.

De függetlenül a nagy sebességű jelektől vagy a kis sebességű jelektől, amikor a jelvonalak keresztezik a tápsíkon vagy az alapsíkon lévő réseket, sok komoly probléma lép fel, többek között:

Az áramhurok területének növelése növeli a hurok induktivitását, így a kimeneti hullámforma könnyen oszcillálható;

A szigorú impedanciaszabályozást igénylő és a szalagvonalas modellnek megfelelően irányított nagy sebességű jelvonalak esetében a szalagos modell megsemmisül a felső sík vagy az alsó sík vagy a felső és alsó sík rései miatt, ami impedancia megszakadást és súlyos jel integritása.szexuális problémák;

Növeli a sugárzás kibocsátását az űrbe, és érzékeny az űrmágneses mezők interferenciájára;

A hurok induktivitásának nagyfrekvenciás feszültségesése közös módú sugárzási forrást jelent, és a közös módú sugárzást külső kábelek generálják;

Növelje a nagyfrekvenciás jelek áthallásának lehetőségét a kártya többi áramkörével.

Ha a NYÁK-on nem kompatibilis áramkörök vannak, akkor „földleválasztási” feldolgozásra van szükség, vagyis a földi síkok külön vannak beállítva a különböző tápfeszültségek, digitális és analóg jelek, nagy sebességű és kis sebességű jelek, valamint nagy áramerősség szerint. és gyengeáramú jelek.A nagy sebességű jel és a kis sebességű jel visszatérés fent megadott eloszlásából könnyen megérthető, hogy a külön földelés megakadályozhatja az inkompatibilis áramkörök visszatérő jeleinek szuperpozícióját, és megakadályozhatja a közös földvonal impedancia csatolását.

De függetlenül a nagy sebességű jelektől vagy a kis sebességű jelektől, amikor a jelvonalak keresztezik a tápsíkon vagy az alapsíkon lévő réseket, sok komoly probléma lép fel, többek között:

Az áramhurok területének növelése növeli a hurok induktivitását, így a kimeneti hullámforma könnyen oszcillálható;

A szigorú impedanciaszabályozást igénylő és a szalagvonalas modellnek megfelelően irányított nagy sebességű jelvonalak esetében a szalagos modell megsemmisül a felső sík vagy az alsó sík vagy a felső és alsó sík rései miatt, ami impedancia megszakadást és súlyos jel integritása.szexuális problémák;

Növeli a sugárzás kibocsátását az űrbe, és érzékeny az űrmágneses mezők interferenciájára;

A hurok induktivitásának nagyfrekvenciás feszültségesése közös módú sugárzási forrást jelent, és a közös módú sugárzást külső kábelek generálják;

Növelje a nagyfrekvenciás jelek áthallásának lehetőségét a kártya többi áramkörével

3. Nyáklemez tervezési módszerek hornyoláshoz

A hornyok megmunkálásánál a következő elveket kell követni:

A szigorú impedancia-szabályozást igénylő nagysebességű jelvezetékeknél szigorúan tilos nyomvonalaik keresztezni az osztott vonalakat, hogy elkerüljék az impedancia folytonossági megszakadását és súlyos jelintegritási problémákat;

Ha a PCB-n nem kompatibilis áramkörök vannak, a földelválasztást el kell végezni, de a földelválasztás nem okozhatja a nagy sebességű jelvezetékek osztott vezetékek keresztezését, és próbálja meg elkerülni, hogy a kis sebességű jelvezetékek keresztezzék az osztott vezetékeket;

Ha elkerülhetetlen a rések közötti útválasztás, áthidalást kell végezni;

A csatlakozót (külső) nem szabad a talajrétegre helyezni.Ha nagy potenciálkülönbség van az ábrán a talajréteg A és B pontja között, akkor a külső kábelen keresztül közös módusú sugárzás keletkezhet;

A nagy sűrűségű csatlakozókhoz való nyomtatott áramköri lapok tervezésekor, hacsak nincsenek speciális követelmények, általában gondoskodnia kell arról, hogy a földelési hálózat minden érintkezőt körülvesz.A csapok elrendezése során a földhálózatot egyenletesen is elrendezheti, hogy biztosítsa az alaplap folytonosságát és megakadályozza a hornyolás kialakulását.