Anti-ynterferinsje is in tige wichtige skeakel yn modern circuitûntwerp, dy't direkt de prestaasjes en betrouberens fan it heule systeem reflektearret. Foar PCB-yngenieurs is anty-ynterferinsjeûntwerp it kaaipunt en lestige punt dat elkenien behearskje moat.

De oanwêzigens fan ynterferinsje yn 'e PCB-boerd
Yn werklik ûndersyk is fûn dat der fjouwer haadynterferinsjes binne yn PCB-ûntwerp: stroomfoarsjenningsrûs, transmissieline-ynterferinsje, koppeling en elektromagnetyske ynterferinsje (EMI).

1. Lûd fan 'e stroomfoarsjenning
Yn it hege-frekwinsjesirkwy hat it lûd fan 'e stroomfoarsjenning in bysûnder dúdlike ynfloed op it hege-frekwinsjesinjaal. Dêrom is de earste eask foar de stroomfoarsjenning leech lûd. Hjir is in skjinne ierde like wichtich as in skjinne stroomboarne.

2. Oerdrachtline
Der binne mar twa soarten transmissielinen mooglik yn in PCB: stripline en mikrogolfline. It grutste probleem mei transmissielinen is refleksje. Refleksje sil in protte problemen feroarsaakje. Bygelyks, it ladingssignaal sil de superposysje wêze fan it orizjinele sinjaal en it echosignaal, wat de swierrichheid fan sinjaalanalyse sil ferheegje; refleksje sil weromkomstferlies (weromkomstferlies) feroarsaakje, wat it sinjaal sil beynfloedzje. De ynfloed is like serieus as dy feroarsake troch additive rûsinterferinsje.

3. Koppeling
It ynterferinsjesignaal dat generearre wurdt troch de ynterferinsjeboarne feroarsaket elektromagnetyske ynterferinsje oan it elektroanyske kontrôlesysteem fia in bepaald koppelingskanaal. De koppelingsmetoade fan ynterferinsje is neat mear as ynwurkje op it elektroanyske kontrôlesysteem fia triedden, romten, mienskiplike linen, ensfh. De analyze omfettet benammen de folgjende typen: direkte koppeling, mienskiplike impedânsjekoppeling, kapasitive koppeling, elektromagnetyske ynduksjekoppeling, strielingskoppeling, ensfh.

4. Elektromagnetyske ynterferinsje (EMI)
Elektromagnetyske ynterferinsje (EMI) hat twa soarten: útfierde ynterferinsje en útstrielede ynterferinsje. Geliede ynterferinsje ferwiist nei de koppeling (ynterferinsje) fan sinjalen op it iene elektrysk netwurk mei in oar elektrysk netwurk fia in geliedend medium. Útstrielede ynterferinsje ferwiist nei de koppeling (ynterferinsje) fan 'e ynterferinsjeboarne fan syn sinjaal mei in oar elektrysk netwurk troch de romte. Yn ûntwerp fan hege-snelheid PCB's en systemen kinne hege-frekwinsje sinjaallinen, yntegreare circuitpinnen, ferskate ferbiningen, ensfh. boarnen fan strielingsynterferinsje wurde mei antennekarakteristiken, dy't elektromagnetyske weagen útstjoere kinne en oare systemen of oare subsystemen yn it systeem beynfloedzje kinne.

PCB- en circuit-anty-ynterferinsjemaatregels
It ûntwerp tsjin jamming fan 'e printe circuitboerd is nau besibbe oan it spesifike circuit. Folgjende sille wy allinich wat útlis jaan oer ferskate mienskiplike maatregels fan PCB-anti-jamming-ûntwerp.

1. Netsnoerûntwerp
Neffens de grutte fan 'e stroom fan' e printe circuit board, besykje de breedte fan 'e stroomlieding te fergrutsjen om de luswjerstân te ferminderjen. Tagelyk, meitsje de rjochting fan 'e stroomlieding en de grûnlieding konsekwint mei de rjochting fan gegevensoerdracht, wat helpt om de anty-rûsfermogen te ferbetterjen.

2. Grûndraadûntwerp
Skied digitale ierde fan analoge ierde. As der sawol logyske as lineêre circuits op 'e printplaat binne, moatte se safolle mooglik skieden wurde. De ierde fan it leechfrekwinsjecircuit moat safolle mooglik parallel op ien punt ierd wurde. As de eigentlike bedrading lestich is, kin it foar in part yn searje ferbûn wurde en dan parallel ierd wurde. It hegefrekwinsjecircuit moat op meardere punten yn searje ierd wurde, de ierdingstried moat koart en dik wêze, en de rasterfoarmige grutte ierdfolie moat om 'e hegefrekwinsjekomponint brûkt wurde.

De ierdingstried moat sa dik mooglik wêze. As in tige tinne tried brûkt wurdt foar de ierdingstried, feroaret it ierdingspotinsjaal mei de stroom, wat de lûdsresistinsje ferminderet. Dêrom moat de ierdingstried dikker makke wurde, sadat it trije kear de tastiene stroom oer de printe board trochjaan kin. As it mooglik is, moat de ierdingstried mear as 2~3 mm wêze.

De ierdingsdraad foarmet in sletten lus. Foar printe boards dy't allinich út digitale circuits besteane, binne de measte fan har ierdingscircuits yn lussen arranzjearre om de lûdsbestriding te ferbetterjen.

3. Konfiguraasje fan ûntkoppelkondensator
Ien fan 'e konvinsjonele metoaden foar PCB-ûntwerp is it konfigurearjen fan passende ûntkoppelingskondensatoren op elk wichtich ûnderdiel fan 'e printe board.

De algemiene konfiguraasjeprinsipes fan ûntkoppelkondensatoren binne:

① Ferbine in elektrolytyske kondensator fan 10 ~ 100uF oer de stroomynfier. As it mooglik is, is it better om te ferbinen mei 100uF of mear.

②Yn prinsipe moat elke yntegreare sirkwychip foarsjoen wêze fan in 0.01pF keramyske kondensator. As de gat fan 'e printe board net genôch is, kin in 1-10pF kondensator pleatst wurde foar elke 4~8 chips.

③Foar apparaten mei swakke anty-rûsfermogen en grutte stroomferoaringen as se útskeakele binne, lykas RAM- en ROM-opslachapparaten, moat in ûntkoppelingskondensator direkt ferbûn wurde tusken de stroomline en de ierdline fan 'e chip.

④De kondensatorlieding moat net te lang wêze, foaral de hegefrekwinsje bypass-kondensator moat gjin lieding hawwe.

4. Metoaden om elektromagnetyske ynterferinsje yn PCB-ûntwerp te eliminearjen

①Ferminderje lussen: Elke lus is lykweardich oan in antenne, dus wy moatte it oantal lussen, it gebiet fan 'e lus en it antenne-effekt fan' e lus minimalisearje. Soargje derfoar dat it sinjaal mar ien luspaad hat op twa punten, foarkom keunstmjittige lussen, en besykje de krêftlaach te brûken.

②Filterjen: Filterjen kin brûkt wurde om EMI te ferminderjen sawol op 'e stroomlieding as op 'e sinjaallieding. Der binne trije metoaden: ûntkoppelkondensatoren, EMI-filters en magnetyske komponinten.

③Skild.

④ Besykje de snelheid fan apparaten mei hege frekwinsje te ferminderjen.

⑤ It ferheegjen fan de diëlektryske konstante fan 'e PCB-plaat kin foarkomme dat de hege frekwinsjedielen lykas de transmissieline tichtby de plaat nei bûten útstrielje; it fergrutsjen fan 'e dikte fan' e PCB-plaat en it minimalisearjen fan 'e dikte fan' e mikrostripline kin foarkomme dat de elektromagnetyske tried oerstreamt en ek strieling foarkomme.