1. PCB 回路基板を描画します。

2. トップレイヤーとビアレイヤーのみを印刷するように設定します。

3. レーザー プリンタを使用して熱転写紙に印刷します。

4. この回路基板上の最も薄い電気回路セットは 10mil です。

5. 1分間の製版時間は、レーザープリンターで熱転写紙に印刷された電子回路の白黒画像から始まります。

6. 片面基板の場合は 1 枚だけで十分です。

次に、それを適切なサイズの銅張積層板に貼り付け、熱転写機を加熱してプレスし、20秒間熱転写を完了します。銅張積層板を取り出し、熱転写紙を剥がすと、銅張積層板上に鮮明な回路図が表示されます。

7. 次に銅張積層板を振動腐食槽に入れ、塩酸と過酸化水素の混合腐食性溶液を使用します。余分な銅層を除去するのに 15 秒しかかかりません。

塩酸、過酸化水素の適切な比率、および高速振動腐食タンクが、迅速かつ完璧な腐食を達成するための鍵となります。
水で洗い流した後、腐食した基板を取り出すことができます。この時点で合計45秒が経過しました。高濃度の腐食性液体にはむやみに触れないでください。そうしないと、その痛みは一生忘れられないことになります。

8. 再度アセトンを使用して黒トナーを拭き取ります。このようにして、実験用の PCB 基板が完成します。

9. 回路基板の表面にフラックスを塗布します。

10. 幅の広いはんだごてを使用して、後ではんだ付けしやすいように回路基板に錫メッキを施します。

11. はんだ付け用フラックスを除去し、表面実装デバイスにはんだ付け用フラックスを塗布して、デバイスのはんだ付けを完了します。

12. プリコートはんだにより、デバイスのはんだ付けが容易になります。

13. はんだ付け後、基板を洗浄水で洗浄します。

14. 回路基板の一部。

15. 回路基板上に複数の短いワイヤがあります。

16. 短い配線は 0603、0805、1206 のゼロオーム抵抗によって完了します。

17. 10 分後、回路基板は実験の準備が整います。

18. テスト中の回路基板。

19. 回路のデバッグを完了します。

1 分間の熱転写製版方法により、ソフトウェアのプログラミングと同じくらい便利なハードウェアの生産が可能になります。回路ブロックテストが完了したら、正式な製版法を用いて最終的に回路の製造が完了します。

この方法では、実験のコストが節約されるだけでなく、さらに重要なことに、時間が節約されます。通常の製版サイクルに従って回路基板を入手できるようになるまで 1 ～ 2 日待っていたら、興奮は消えてしまいます。