ThePCB-ის შედუღებაარის ძალიან მნიშვნელოვანი რგოლი PCB-ს წარმოების პროცესში, შედუღება გავლენას მოახდენს არა მხოლოდ მიკროსქემის დაფის გარეგნობაზე, არამედ გავლენას მოახდენს მიკროსქემის დაფის მუშაობაზე.PCB მიკროსქემის დაფის შედუღების წერტილები შემდეგია:

1. PCB დაფის შედუღებისას ჯერ შეამოწმეთ გამოყენებული მოდელი და აკმაყოფილებს თუ არა პინის პოზიცია მოთხოვნებს.შედუღებისას ჯერ შეადუღეთ ორი ქინძისთავები მოპირდაპირე ფეხის გვერდით, რათა განლაგდეს ისინი, შემდეგ კი სათითაოდ შედუღეთ მარცხნიდან მარჯვნივ.

2. კომპონენტების მონტაჟი და შედუღება ხდება თანმიმდევრობით: რეზისტორი, კონდენსატორი, დიოდი, ტრანზისტორი, ინტეგრირებული წრე, მაღალი სიმძლავრის მილი, სხვა კომპონენტები ჯერ პატარაა და შემდეგ დიდი.

3. შედუღებისას შედუღების სახსრის ირგვლივ კალა უნდა იყოს და ის მყარად უნდა იყოს შედუღებული ვირტუალური შედუღების თავიდან ასაცილებლად.

4. თუნუქის შედუღებისას თუნუქი არ უნდა იყოს ძალიან ბევრი, როცა შედუღების სახსარი კონუსურია საუკეთესოა.

5. წინაღობის აღებისას იპოვნეთ საჭირო წინაღობა, აიღეთ მაკრატელი საჭირო რაოდენობის რეზისტორების მოსაჭრელად და ჩაწერეთ წინააღმდეგობა ისე, რომ იპოვოთ

6. ჩიპი და ძირი ორიენტირებულია და შედუღებისას საჭიროა მკაცრად დაიცვან ის მიმართულება, რომელიც მითითებულია PCB დაფაზე არსებული უფსკრულით, რათა ჩიპის, ფუძის და PCB-ის უფსკრული შეესაბამებოდეს ერთმანეთს.

7. იგივე სპეციფიკაციის დაყენების შემდეგ დააინსტალირეთ სხვა სპეციფიკაცია და ეცადეთ, რომ რეზისტორის სიმაღლე თანმიმდევრული იყოს.შედუღების შემდეგ, ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ზედაპირზე გამოვლენილი ჭარბი ქინძისთავები იჭრება.

8. ელექტრული კომპონენტების ძალიან გრძელი ქინძისთავები (როგორიცაა კონდენსატორები, რეზისტორები და ა.შ.), შედუღების შემდეგ მოკლედ გაჭრა ისინი.

9. მიკროსქემის მიერთებისას უმჯობესია მიკროსქემის ზედაპირის გაწმენდა გამწმენდი საშუალებით, რათა არ მოხდეს მიკროსქემის ზედაპირზე დამაგრებული რკინის ჩირქები წრეში მოკლედ შეერთება.

10. შედუღების შემდეგ, გამოიყენეთ გამადიდებელი შუშა, რათა შეამოწმოთ შედუღების სახსრები და შეამოწმოთ არის თუ არა ვირტუალური შედუღება და მოკლე ჩართვა.