DIP-Paket(Dual In-line Package), och bekannt als Dual In-Line Package Technologie, bezitt sech op integréiert Schaltkreesser, déi an Dual In-Line Form verpackt sinn. D'Zuel ass am Allgemengen net méi wéi 100. En DIP-verpackten CPU Chip huet zwou Reie vu Pins, déi an eng Chipsocket mat enger DIP Struktur agebaut musse ginn. Natierlech kann en och direkt an eng Leiterplat mat der selwechter Zuel vu Lächer a geometrescher Uerdnung fir d'Lötung agebaut ginn. DIP-verpackte Chips solle mat besonnescher Suergfalt aus der Chipsocket ugeschloss a getrennt ginn, fir Schied un de Pins ze vermeiden. DIP-Verpackungsstrukturformen sinn: Méischicht-Keramik-DIP DIP, Eenschicht-Keramik-DIP DIP, Lead Frame DIP (inklusiv Glaskeramik-Dichtungstyp, Plastikverpackungsstrukturtyp, Keramik-Schmelzglasverpackungstyp)

D'DIP-Package huet déi folgend Charakteristiken:

1. Gëeegent fir Perforatiounsschweessen op PCB (gedréckte Leiterplat), einfach ze bedreiwen;

2. D'Verhältnes tëscht der Chipfläch an der Packagefläch ass grouss, sou datt de Volume och grouss ass;

DIP ass dat populärste Plug-in-Package, a seng Uwendungen ëmfaassen Standard-Logik-IC, Speicher- a Mikrocomputer-Schaltkreesser. Déi fréist 4004, 8008, 8086, 8088 an aner CPUs hunn all DIP-Packagen benotzt, an déi zwou Reie vu Pins drop kënnen an d'Slots um Motherboard agefouert oder um Motherboard geléit ginn.