SUMMERGO sarcina(Dual In-line Sarcina), notus etiam ut technologiae technologiae dual-lineae, refert ad ambitum dotularum integrarum quae in duplici linea forma in- plicantur.Numerus plerumque non excedit 100. DIP fasciculum involucrum CPU duos ordines fibularum habet, qui nervum cum mersa structurae inseri oportet.Utique potest etiam directe inseri tabulam circuii cum totidem foraminibus solidaribus et geometricis collocandi causa solidandi.CALAMISTRATUS chippis inplenda et inplenda sunt ex nervum foditionis speciali cura ad vitandum damnum paxillos.SUMMERGO involucrum structurae formae sunt: ​​ceramicum SUMMERGO multi- iacuit, MERGO MERGO ceramicus singularis, tabula plumbea SUMMERGO (including genus sigillum ceramic vitreum, genus structurae plasticae packaging, ceramicum genus vitri packaging humilis liquescens)

Involucrum SUMMERGO sequentia habet notas:

1. Sutable ad perforationem glutino in PCB (tabulae ambitu impresso), facile ad operandum;

2. Proportio inter chip aream et sarcinam magna est, ergo volumen etiam magnum est;

SUMMERGO maxime popularis obturaculum-in sarcina est, eiusque applicationes logicam regulam IC, memoriam et circulos microcomputer includunt.Primitivi 4004, 8008, 8086, 8088 et alii CPUs omnes fasciculis immersis usi sunt, et duo ordines fibulae in illis foramina in matricis vel in matrici solidata inseri possunt.