DIP пакет(Dual In-line Package), також відома як технологія dual in-line packaging, відноситься до чіпів інтегральних схем, упакованих у дворядну форму.Як правило, їх кількість не перевищує 100. Мікросхема ЦП у корпусі DIP має два ряди контактів, які потрібно вставити в гніздо мікросхеми зі структурою DIP.Звичайно, його також можна безпосередньо вставити в друковану плату з такою ж кількістю отворів для пайки та геометричним розташуванням для пайки.Мікросхеми в упаковці DIP слід вставляти та від’єднувати від гнізда мікросхеми з особливою обережністю, щоб уникнути пошкодження контактів.Форми структури упаковки DIP: багатошарова керамічна DIP DIP, одношарова керамічна DIP DIP, свинцева рама DIP (включаючи склокерамічну герметизуючу структуру, пластикову структуру упаковки, керамічну низькоплавку скляну упаковку)

Пакет DIP має такі характеристики:

1. Підходить для перфораційного зварювання на друкованій платі (друкована плата), проста в експлуатації;

2. Співвідношення між площею мікросхеми та площею упаковки велике, тому обсяг також великий;

DIP є найпопулярнішим пакетом плагінів, і його програми включають стандартну логіку IC, пам'ять і мікрокомп'ютерні схеми.Найперші процесори 4004, 8008, 8086, 8088 та інші використовували пакети DIP, і два ряди контактів на них можна було вставити в слоти на материнській платі або припаяти на материнську плату.