1. PCB Duerchgängeg Beschichtung
Et gi vill Méiglechkeeten, eng Beschichtungsschicht opzebauen, déi d'Ufuerderungen un d'Lachwand vum Substrat erfëllt. Dëst nennt een an industriellen Uwendungen "Lachwandaktivéierung". Seng PCB-Plackehersteller benotzen am Produktiounsprozess verschidde Zwëschenspeichertanken. All Späichertank huet seng eege Kontroll- an Ënnerhaltsufuerderungen. Duerchgängeg Galvaniséierung ass den uschléissende néidege Fabrikatiounsprozess vum Buerprozess. Wann de Buer duerch d'Kupferfolie an d'Substrat drënner buert, schmëlzt déi generéiert Hëtzt den isoléierenden syntheteschen Harz, deen d'Basis vun de meeschte Substrater bildt, den geschmoltenen Harz an aner Buerfragmenter. Et gëtt ronderëm d'Lach ofgelagert an op der nei fräigeluechter Lachwand an der Kupferfolie beschichtet, wat tatsächlech schiedlech fir déi spéider Beschichtungsoberfläch ass.
Dat geschmollte Harz léisst och eng Schicht waarmer Achs op der Lachwand vum Substrat, déi eng schlecht Haftung op déi meescht Aktivatoren weist, wat d'Entwécklung vun enger Klass vun Techniken erfuerdert, ähnlech wéi Fleckentfernung a Réckätzchemie. Eng Method, déi besser fir de Prototyp vu gedréckte Leiterplatten gëeegent ass, ass d'Benotzung vun enger speziell entwéckelter niddregviskoser Tënt fir eng héichhaftend a leetfäeg Beschichtung op der bannenzeger Mauer vun all Duerchgangslach ze bilden. Op dës Manéier ass et net néideg, verschidde chemesch Behandlungsprozesser ze benotzen, nëmmen ee Applikatiounsschratt, gefollegt vun thermescher Härtung, kann eng kontinuéierlech Beschichtung op der bannenzeger Säit vun all de Lachwänn bilden, et kann direkt ouni weider Behandlung galvaniséiert ginn. Dës Tënt ass eng Substanz op Harzbasis, déi eng staark Haftung huet a liicht op déi meescht thermesch poléiert Lachwänn gebonne ka ginn, sou datt de Schrëtt vum Réckätz eliminéiert gëtt.
2. Selektiv Beschichtung vum Rollenverknëppungstyp
D'Pins an d'Pins vun elektronesche Komponenten, wéi Stecker, integréiert Schaltungen, Transistoren a flexibel FPCB-Platten, sinn all platéiert fir e gudde Kontaktwidderstand a Korrosiounsbeständegkeet ze kréien. Dës Galvaniséierungsmethod kann manuell oder automatesch sinn, an et ass ganz deier all Pin eenzel fir d'Platéierung ze wielen, dofir muss Masseschweißen benotzt ginn. Normalerweis ginn déi zwou Enden vun der Metallfolie, déi op déi gewënscht Déckt gerullt ass, gestanzt, mat chemeschen oder mechanesche Methoden gereinegt, an dann selektiv ausgewielt wéi Néckel, Gold, Sëlwer, Rhodium, Knäppchen- oder Zinn-Néckel-Legierung, Koffer-Néckel-Legierung, Néckel-Bläi-Legierung, etc. fir kontinuéierlech Platéierung. Bei der Galvaniséierungsmethod vun der selektiver Platéierung gëtt als éischt eng Schicht Resistfilm op deem Deel vun der Metallkupferfolieplack beschichtet, deen net platéiert muss ginn, an nëmmen den ausgewielten Kofferfoliedeel gëtt platéiert.
3. Fangerplatéieren
Dat selten Metall muss um Bordrandverbinder, um erausstechenden Kontakt um Bordrand oder um Goldfanger platéiert ginn, fir e méi niddrege Kontaktwidderstand an eng méi héich Verschleißbeständegkeet ze bidden. Dës Technik gëtt Fangerreihplatéierung oder erausstechenden Deelplatéierung genannt. Gold gëtt dacks op de erausstechenden Kontakter vum Bordverbinder platéiert, mat Néckelplatéierung op der bannenzeger Schicht. De Goldfanger oder den erausstechenden Deel vum Bordrand vun der Platin benotzt manuell oder automatesch Platéierungstechnologie. Am Moment gëtt d'Vergoldung um Kontaktstecker oder Goldfanger mat Groussmamm a Bläi platéiert, amplaz mat Knäppercher platéiert.
De Prozess ass wéi follegt:

1. Entfernt d'Beschichtung fir d'Zinn- oder Zinn-Bläi-Beschichtung vun de eraussteende Kontakter ze entfernen.
2. Mat Spullwaasser ofspullen.
3. Mat Schleifmëttel schrubben.
4. D'Aktivéierung gëtt an 10% Schwefelsäure ënnergedaucht.
5. D'Déckt vun der Néckelbeschichtung op den eraussteende Kontakter ass 4-5μm.
6. Mineralwaasser wäschen an eraushuelen.
7. Behandlung vun der Goldpenetratiounsléisung.
8. Vergoldung.
9. Botzen.
10. Dréchnen.
4. Bürsteplatéierung
Et ass eng Elektrodepositiounstechnik, an net all Deeler ginn am Elektrolyt während dem Galvaniséierungsprozess ënnergetaucht. Bei dëser Galvaniséierungstechnik gëtt nëmmen eng limitéiert Fläch galvaniséiert, an et huet keen Afloss op de Rescht. Normalerweis ginn rar Metaller op ausgewählten Deeler vun der gedréckter Leiterplack platéiert, wéi zum Beispill Beräicher wéi d'Stecker vun der Plattekant. Pinselplatéieren gëtt méi dacks bei der Reparatur vu Leiterplattenoffäll an Elektronikmontagewierker benotzt. Wéckelt eng speziell Anod (eng Anod déi chemesch inaktiv ass, wéi zum Beispill Graphit) an en absorbéierend Material (Wattestäbchen) a benotzt se fir d'Platéierungsléisung op déi Plaz ze bréngen wou d'Platéierung gebraucht gëtt.
Fastline Circuits Co., Limited ass e professionnelle Produzent vu PCB-Leiterplatten, deen Iech folgend Produkter ubitt: PCB-Proofing, Batch-Systemplatten, 1-34-Schicht-PCB-Platen, High-TG-Platen, Impedanzplatten, HDI-Platen, Rogers-Platen, Fabrikatioun a Produktioun vu PCB-Leiterplatten aus verschiddene Prozesser a Materialien wéi Mikrowellenplatten, Radiofrequenzplatten, Radarplatten, déck Kupferfolieplatten, etc.