RF signal line ၏ impedance အပြင်၊ RF PCB single board ၏ laminated structure သည် heat dissipation, current, devices, EMC, structure and skin effect ကဲ့သို့သော ပြဿနာများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။အများအားဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် multilayer printed boards များကို layering နှင့် stacking တွင်ရှိကြသည်။လိုက်နာပါ...
ပိုပြီးဖတ်ပါ