Správy
-
Aké sú požiadavky na rozstup pri navrhovaní dosiek plošných spojov?
—Editoval JDB PCB COMPNAY.Inžinieri PCB sa pri návrhu PCB často stretávajú s rôznymi problémami s bezpečnostnými vzdialenosťami.Zvyčajne sú tieto požiadavky na vzdialenosť rozdelené do dvoch kategórií, jedna je elektrická bezpečnostná vzdialenosť a druhá je neelektrická bezpečnostná vzdialenosť.Aké sú teda...Čítaj viac -
Stále neviete počet vrstiev DPS?Je to preto, že tieto metódy nie sú zvládnuté!
01 Ako vidieť počet vrstiev dosky plošných spojov Keďže sú rôzne vrstvy na doske plošných spojov pevne integrované, vo všeobecnosti nie je ľahké vidieť skutočný počet, ale ak pozorne sledujete poruchu dosky, stále ju dokážete rozlíšiť.Pozor, zistíme, že je tam jedna alebo niekoľko vrstiev bielej matnej...Čítaj viac -
V roku 2020 dosiahol čínsky export PCB 28 miliárd sád, čo je rekord za posledných desať rokov
Od začiatku roku 2020 zúrila nová epidémia koruny po celom svete a mala vplyv na globálny priemysel PCB.Čína analyzuje mesačné údaje o objeme vývozu čínskych PCB, ktoré zverejnila Generálna colná správa.Od marca do novembra 2020 očakáva čínska PCB...Čítaj viac -
Analýza aplikácie DPS v oblasti serverov
Dosky s plošnými spojmi (skrátene PCB), ktoré poskytujú hlavne elektrické spojenia pre elektronické komponenty, sa tiež nazývajú „matka produktov elektronických systémov“.Z pohľadu priemyselného reťazca sa PCB používajú najmä v komunikačných zariadeniach, počítačoch a peri...Čítaj viac -
Automobilové čipy sú vypredané Automobilové PCB sú horúce?
Nedostatok automobilových čipov je v poslednej dobe horúcou témou.Spojené štáty aj Nemecko dúfajú, že dodávateľský reťazec zvýši produkciu automobilových čipov.V skutočnosti, s obmedzenou výrobnou kapacitou, pokiaľ nie je ťažké odmietnuť dobrú cenu, je takmer nemožné naliehavo ...Čítaj viac -
Čo je to stackup PCB?Čo treba venovať pozornosť pri navrhovaní vrstvených vrstiev?
V súčasnosti čoraz kompaktnejší trend elektronických produktov vyžaduje trojrozmerný dizajn viacvrstvových dosiek plošných spojov.Ukladanie vrstiev však vyvoláva nové problémy súvisiace s touto perspektívou dizajnu.Jedným z problémov je získať pre projekt kvalitnú vrstvenú zostavu....Čítaj viac -
Prečo piecť PCB?Ako upiecť kvalitné PCB
Hlavným účelom pečenia DPS je odvlhčiť a odstrániť vlhkosť obsiahnutú v DPS alebo absorbovanú z vonkajšieho sveta, pretože niektoré materiály použité v samotnej DPS ľahko tvoria molekuly vody.Navyše, po vyrobení a umiestnení dosky plošných spojov na určitý čas existuje šanca na abso...Čítaj viac -
Najpútavejšie produkty PCB v roku 2020 budú mať aj v budúcnosti vysoký rast
Odhaduje sa, že medzi rôznymi produktmi globálnych dosiek plošných spojov v roku 2020 bude mať výstupná hodnota substrátov ročnú mieru rastu 18,5 %, čo je najviac spomedzi všetkých produktov.Výstupná hodnota substrátov dosiahla 16% všetkých produktov, na druhom mieste za viacvrstvovými doskami a mäkkou doskou....Čítaj viac -
Spolupracujte s úpravou procesu zákazníka na vyriešení problému vypadávania tlačových znakov
V posledných rokoch sa aplikácia technológie atramentovej tlače na tlač znakov a log na dosky plošných spojov neustále rozširuje a zároveň prináša vyššie výzvy na dokončenie a trvácnosť atramentovej tlače.Vďaka svojej ultra nízkej viskozite je atramentový pr...Čítaj viac -
9 tipov na základné testovanie dosky plošných spojov
Je čas, aby inšpekcia dosky plošných spojov venovala pozornosť niektorým detailom, aby bola lepšie pripravená na zabezpečenie kvality produktu.Pri kontrole dosiek plošných spojov by sme mali venovať pozornosť nasledujúcim 9 tipom.1. Je prísne zakázané používať uzemnené testovacie zariadenie na dotyk živého televízneho vysielania, zvuku, videa a...Čítaj viac -
99% zlyhaní návrhu DPS je spôsobených týmito 3 dôvodmi
Ako inžinieri sme mysleli na všetky spôsoby, ako môže systém zlyhať, a keď zlyhá, sme pripravení ho opraviť.Pri návrhu DPS je dôležitejšie vyhnúť sa chybám.Výmena dosky plošných spojov, ktorá je poškodená v teréne, môže byť drahá a nespokojnosť zákazníkov je zvyčajne drahšia.T...Čítaj viac -
Štruktúra laminátovej dosky RF a požiadavky na zapojenie
Okrem impedancie RF signálovej linky musí laminovaná štruktúra jednej dosky RF PCB zvážiť aj otázky, ako je rozptyl tepla, prúd, zariadenia, EMC, štruktúra a efekt kože.Zvyčajne sme pri vrstvení a stohovaní viacvrstvových dosiek s plošnými spojmi.Nasledujte nejaké ba...Čítaj viac
