Nyheder
-
Hvad er afstandskravene til design af PCB-kredsløbskort?
— Redigeret af JDB PCB COMPNAY.PCB-ingeniører støder ofte på forskellige sikkerhedsgodkendelsesproblemer, når de laver PCB-design.Normalt er disse afstandskrav opdelt i to kategorier, den ene er elektrisk sikkerhedsafstand, og den anden er ikke-elektrisk sikkerhedsafstand.Så hvad er...Læs mere -
Du kender stadig ikke antallet af PCB-lag?Det er fordi disse metoder ikke mestres!,
01 Sådan ses antallet af pcb-lag Da de forskellige lag i printkortet er tæt integreret, er det generelt ikke nemt at se det faktiske antal, men hvis man nøje observerer tavlefejlen, kan man stadig skelne den.Pas på, vi vil opdage, at der er et eller flere lag hvid mat...Læs mere -
I 2020 nåede Kinas PCB-eksport op på 28 milliarder sæt, et rekordhøjt niveau i de sidste ti år
Siden begyndelsen af 2020 har den nye kroneepidemi raset rundt om i verden og har haft indflydelse på den globale PCB-industri.Kina analyserer de månedlige eksportmængdedata for Kinas PCB udgivet af General Administration of Customs.Fra marts til november 2020, Kinas PCB exp...Læs mere -
Analyse af PCB-applikation i serverfeltet
Printed Circuit Boards (kort sagt PCB'er), som hovedsageligt leverer elektriske forbindelser til elektroniske komponenter, kaldes også "moderen til elektroniske systemprodukter".Fra industrikædens perspektiv bruges PCB'er hovedsageligt i kommunikationsudstyr, computere og peri...Læs mere -
Automotive chips er udsolgt. Automotive PCB'er er hot?,
Manglen på bilchips er for nylig blevet et varmt emne.Både USA og Tyskland håber, at forsyningskæden vil øge produktionen af bilchips.Faktisk, med begrænset produktionskapacitet, medmindre en god pris er svær at nægte, er det næsten umuligt at akut ...Læs mere -
Hvad er PCB stackup?Hvad skal man være opmærksom på, når man designer stablede lag?
I dag kræver den stadig mere kompakte trend af elektroniske produkter det tredimensionelle design af flerlags printkort.Lagstabling rejser imidlertid nye problemer relateret til dette designperspektiv.Et af problemerne er at opnå et lagdelt byggeri af høj kvalitet til projektet....Læs mere -
Hvorfor bage PCB?Sådan bages PCB af god kvalitet
Hovedformålet med PCB-bagning er at affugte og fjerne fugt, der er indeholdt i PCB eller absorberet fra omverdenen, fordi nogle materialer, der bruges i selve PCB'et, nemt danner vandmolekyler.Derudover, efter at PCB er produceret og placeret i en periode, er der en chance for at abso...Læs mere -
De mest iøjnefaldende PCB-produkter i 2020 vil stadig have høj vækst i fremtiden
Blandt de forskellige produkter af globale kredsløbskort i 2020 anslås outputværdien af substrater at have en årlig vækstrate på 18,5%, hvilket er den højeste blandt alle produkter.Outputværdien af substrater har nået 16% af alle produkter, kun næst efter flerlagsplade og blød karton....Læs mere -
Samarbejd med kundens procestilpasning for at løse problemet med at falde af udskrivningstegn
I de senere år er anvendelsen af inkjet printteknologi til udskrivning af tegn og logoer på printplader blevet ved med at vokse, og det har samtidig rejst større udfordringer for færdiggørelsen og holdbarheden af inkjet print.På grund af sin ultra-lave viskositet, inkjet pr...Læs mere -
9 tips til grundlæggende test af printkort
Det er på tide, at PCB-pladeinspektionen er opmærksom på nogle detaljer for at være mere forberedt på at sikre produktkvaliteten.Når vi inspicerer printplader, skal vi være opmærksomme på følgende 9 tips.1. Det er strengt forbudt at bruge jordet testudstyr til at røre ved direkte tv, lyd, video og...Læs mere -
99 % af PCB-designfejl er forårsaget af disse 3 årsager
Som ingeniører har vi tænkt på alle måder, hvorpå systemet kan svigte, og når det svigter, er vi klar til at reparere det.At undgå fejl er vigtigere i PCB-design.Udskiftning af et printkort, der er beskadiget i marken, kan være dyrt, og kundernes utilfredshed er som regel dyrere.T...Læs mere -
RF-pladelaminatstruktur og krav til ledninger
Ud over impedansen af RF-signallinjen skal den laminerede struktur af RF PCB-enkeltkortet også overveje problemer som varmeafledning, strøm, enheder, EMC, struktur og hudeffekt.Normalt er vi i lagdeling og stabling af flerlags printplader.Følg nogle ba...Læs mere
