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PCB 回路基板を設計するための間隔要件は何ですか?
管理者によって、2021 年 2 月 25 日に
—JDB PCB COMPNAY 編集。PCB エンジニアは、PCB 設計を行うときに、さまざまな安全クリアランスの問題に遭遇することがよくあります。通常、これらの間隔要件は 2 つのカテゴリに分類されます。1 つは電気的安全クリアランスであり、もう 1 つは非電気的安全クリアランスです。それで、それは何ですか...
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PCB 層の数がまだわかりませんか?それは、これらの方法がマスターされていないからです。
管理者によって、2021 年 2 月 24 日に
01 PCB 層の数を確認する方法 PCB 内のさまざまな層が緊密に統合されているため、実際の層数を確認するのは一般に簡単ではありませんが、基板の欠陥を注意深く観察すれば、それでも区別することができます。注意してみると、白いマットが 1 層または複数層あることがわかります。
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2020年、中国のPCB輸出は280億セットに達し、過去10年間で最高記録となった
管理者によって、2021 年 2 月 23 日に
2020 年の初め以来、新型コロナウイルスの流行が世界中で猛威を振るい、世界の PCB 業界に影響を与えています。中国は税関総署が発表する中国PCBの月次輸出量データを分析している。2020年3月から11月にかけて、中国のPCB輸出...
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サーバー分野におけるPCBアプリケーションの分析
管理者によって、2021 年 2 月 22 日に
主に電子部品に電気接続を提供するプリント基板(略称 PCB)は、「電子システム製品の母」とも呼ばれます。産業チェーンの観点から見ると、PCB は主に通信機器、コンピューター、周辺機器などに使用されています。
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車載用チップが在庫切れです 車載用 PCB が熱いですか?
管理者によって、2021 年 2 月 20 日に
最近、車載用チップの不足が話題になっています。米国とドイツの両国は、サプライチェーンが自動車用チップの生産量を増加させることを期待している。実際、生産能力が限られているため、適切な価格を拒否するのが難しい場合を除き、緊急に生産することはほとんど不可能です...
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PCB スタックアップとは何ですか?積層設計時の注意点は何ですか?
管理者によって、2021 年 2 月 20 日に
現在、電子製品の小型化傾向により、多層プリント基板の三次元設計が必要となっています。ただし、レイヤーをスタッキングすると、この設計の観点に関連した新たな問題が生じます。問題の 1 つは、プロジェクト用の高品質のレイヤー化ビルドを取得することです。...
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なぜPCBをベーキングするのですか?高品質の PCB をベーキングする方法
管理者によって、2021 年 2 月 3 日に
PCB ベーキングの主な目的は、PCB 自体に使用されている材料によっては水分子を形成しやすいため、PCB に含まれる水分や外界から吸収された水分を除湿して除去することです。さらに、PCB が製造され、一定期間配置された後は、湿気を吸収する可能性があります。
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2020年に最も注目を集めるPCB製品は今後も高い成長を続ける
管理者によって、2021 年 2 月 2 日に
2020年の世界の回路基板のさまざまな製品のうち、基板の生産額は年率18.5%の成長率と推定され、全製品の中で最も高い。基板の生産額は全製品の16%に達し、多層基板、ソフト基板に次いで2位となっています。
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お客様の工程調整と連携し、印刷文字抜け問題を解決します。
管理者によって、2021 年 2 月 1 日に
近年、プリント基板への文字やロゴの印刷へのインクジェット印刷技術の適用が拡大する一方、インクジェット印刷の完成度や耐久性に対する課題も高まっています。超低粘度のため、インクジェット印刷...
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基本的な PCB ボードテストのための 9 つのヒント
管理者によって、2021 年 1 月 29 日に
製品の品質を確保するための準備を整えるために、PCB 基板の検査では細部に注意を払う時期が来ています。PCB 基板を検査するときは、次の 9 つのヒントに注意する必要があります。1. 接地されたテスト機器を使用して、ライブ TV、オーディオ、ビデオなどに接触することは固く禁じられています。
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PCB 設計の失敗の 99% はこれら 3 つの理由によって引き起こされます
管理者によって、2021 年 1 月 28 日に
私たちはエンジニアとして、システムが故障する可能性のあるあらゆる方法を考え、故障した場合にはそれを修復する準備ができています。PCB 設計では、障害を回避することがより重要です。現場で損傷した回路基板の交換には多額の費用がかかる可能性があり、顧客の不満によりさらに費用がかかるのが通常です。た...
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RF基板の積層構造と配線要件
管理者によって、2021 年 1 月 27 日に
RF PCB 単板の積層構造では、RF 信号ラインのインピーダンスに加えて、放熱、電流、デバイス、EMC、構造、表皮効果などの問題も考慮する必要があります。通常、私たちは多層プリント基板の積層と積み重ねを行っています。いくつかのバをフォローしてください...
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