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PCBエンジニアは、PCB設計において、様々な安全クリアランスの問題にしばしば遭遇します。これらの間隔要件は通常、電気的安全クリアランスと非電気的安全クリアランスの2つのカテゴリに分けられます。では、PCB回路基板の設計における間隔要件とは一体何でしょうか？

1. 電気安全距離

1. 配線間隔：最小配線間隔は配線間であり、配線とパッド間の間隔は4MIL以上でなければなりません。製造の観点からは、もちろん、可能であれば大きいほど良いでしょう。従来は10MILが一般的でした。

2. パッド開口部とパッド幅：PCBメーカーによると、パッド開口部を機械加工する場合、最小値は0.2mm以上、レーザー加工する場合は4mil以上としています。開口部の許容誤差は基板によって若干異なりますが、通常は0.05mm以内で制御可能です。ランドの最小幅は0.2mm以上とする必要があります。

3. パッドとパッドの間の距離：PCBメーカーの処理能力に応じて、距離は0.2MM未満にしないでください。

4. 銅板と基板端面の距離：0.3mm以上が望ましい。銅箔面積が大きい場合は、基板端面から後退した距離を設けるのが一般的で、一般的には20mil（約0.5mm）に設定される。

2. 非電気的安全距離

1. 文字の幅、高さ、間隔：シルクスクリーンの文字では、一般的に 5/30、6/36 MIL などの従来の値が使用されます。テキストが小さすぎると、処理された印刷がぼやけてしまうためです。

2. シルクスクリーンからパッドまでの距離：シルクスクリーンはパッド上にあってはいけません。シルクスクリーンがパッドに覆われると、錫メッキ時にシルクスクリーンが錫メッキされず、部品配置に影響を与えるためです。一般的には8ミルの間隔を確保する必要があります。PCB基板の面積が非常に狭い場合は、4ミルの間隔でも問題ありません。設計時にシルクスクリーンが誤ってパッドを覆ってしまった場合、パッド上に残ったシルクスクリーン部分は製造時に自動的に除去され、パッドの錫メッキが確実に行われるようにします。

3. 機械構造上の3次元高さと水平間隔：PCBに部品を実装する際、水平方向と空間高さが他の機械構造と干渉しないかを考慮する必要があります。そのため、設計時には、部品間の空間構造、および完成したPCBと製品シェル間の空間構造の適合性を十分に考慮し、各対象物に安全な距離を確保する必要があります。

上記は、PCB回路基板を設計する際に満たす必要がある間隔要件の一部です。すべてご存知ですか？