—Uredila JDB PCB COMPANY.

Inženjeri za PCB ploče često se susreću s raznim problemima sigurnosnih razmaka prilikom dizajniranja PCB ploča. Obično se ovi zahtjevi za razmakom dijele u dvije kategorije, jedna je sigurnosni razmak za električnu energiju, a druga je sigurnosni razmak za neelektričnu energiju. Dakle, koji su zahtjevi za razmakom za dizajniranje PCB ploča?

1. Električna sigurnosna udaljenost

1. Razmak između žica: minimalni razmak između linija je također razmak između linija, a razmak između linija i kontaktnih površina ne smije biti manji od 4MIL. Sa stanovišta proizvodnje, naravno, što je veće to bolje ako je moguće. Konvencionalnih 10MIL je češćih.

2. Otvor i širina otvora: Prema proizvođaču PCB-a, ako se otvor otvora mehanički buši, minimalni otvor ne smije biti manji od 0,2 mm; ako se koristi lasersko bušenje, minimalni otvor ne smije biti manji od 4 mil. Tolerancija otvora se malo razlikuje ovisno o ploči, uglavnom se može kontrolirati unutar 0,05 mm; minimalna širina rupe ne smije biti manja od 0,2 mm.

3. Udaljenost između kontaktne pločice i kontaktne pločice: U skladu s kapacitetom obrade proizvođača PCB-a, udaljenost ne smije biti manja od 0,2 mm.

4. Udaljenost između bakrenog lima i ruba ploče: po mogućnosti ne manja od 0,3 mm. Ako se radi o velikoj površini bakra, obično postoji uvučena udaljenost od ruba ploče, uglavnom postavljena na 20 mil.

2. Sigurnosna udaljenost koja nije povezana s električnim uređajima

1. Širina, visina i razmak između znakova: Znakovi na sitotisku uglavnom koriste konvencionalne vrijednosti kao što su 5/30, 6/36 MIL itd. Jer kada je tekst premalen, obrađeni otisak će biti mutan.

2. Udaljenost od sitotiska do podloge: sitotisak nije dozvoljen na podlozi. Jer ako je sitotisak prekriven podlogom, neće biti kalajisan prilikom kalajisanja, što će uticati na položaj komponenti. Općenito je potrebno rezervisati razmak od 8 mil. Ako je površina nekih PCB ploča vrlo blizu, prihvatljiv je i razmak od 4 mil. Ako sitotisak slučajno prekrije podlogu tokom dizajniranja, dio sitotiska koji ostane na podlozi će se automatski ukloniti tokom proizvodnje kako bi se osiguralo da je podloga kalajisana.

3. 3D visina i horizontalni razmak na mehaničkoj strukturi: Prilikom montaže komponenti na PCB, razmotrite da li će horizontalni smjer i visina prostora biti u sukobu s drugim mehaničkim strukturama. Stoga je prilikom projektovanja potrebno u potpunosti uzeti u obzir prilagodljivost prostorne strukture između komponenti i između gotove PCB ploče i kućišta proizvoda, te rezervirati sigurnu udaljenost za svaki ciljni objekt.

Gore navedeni su neki od zahtjeva za razmak koji se moraju ispuniti prilikom dizajniranja PCB ploča. Znate li sve?