—Toimittanut JDB PCB COMPNAY.

Piirilevysuunnittelijat kohtaavat usein erilaisia ​​turvaetäisyyksiin liittyviä ongelmia piirilevysuunnittelussa. Yleensä nämä etäisyysvaatimukset jaetaan kahteen luokkaan: sähköinen turvaetäisyys ja muu kuin sähköinen turvaetäisyys. Mitkä ovat siis etäisyysvaatimukset piirilevyjen suunnittelussa?

1. Sähköinen turvaetäisyys

1. Johtimien välinen etäisyys: pienin johdinväli on myös johdinten välinen etäisyys, ja johdinten ja johtojen välisen etäisyyden on oltava vähintään 4 MIL. Tuotannon kannalta on tietysti parempi, jos mahdollista, mitä suurempi. Perinteinen 10 MIL on yleisempi.

2. Painonnostoalueen aukko ja leveys: Piirilevyn valmistajan mukaan, jos painonnostoalueen aukko porataan mekaanisesti, sen on oltava vähintään 0,2 mm; jos käytetään laserporausta, sen on oltava vähintään 4 mil. Aukon toleranssi vaihtelee hieman levystä riippuen, ja sitä voidaan yleensä säätää 0,05 mm:n tarkkuudella; reiän vähimmäisleveyden on oltava vähintään 0,2 mm.

3. Painikelevyn ja painikelevyn välinen etäisyys: Piirilevyn valmistajan käsittelykapasiteetin mukaan etäisyyden ei tulisi olla alle 0,2 mm.

4. Kuparilevyn ja levyn reunan välinen etäisyys: mieluiten vähintään 0,3 mm. Jos kuparipinta-ala on suuri, levyn reunasta on yleensä vetäytynyt etäisyys, joka on yleensä 20 mil.

2. Ei-sähköinen turvaetäisyys

1. Merkkien leveys, korkeus ja välistys: Silkkipainomerkeissä käytetään yleensä tavanomaisia ​​arvoja, kuten 5/30, 6/36 MIL jne. Koska liian pieni teksti voi johtaa epäselvään tulostukseen.

2. Etäisyys silkkipainosta alustaan: silkkipainoa ei saa olla alustalla. Jos alusta peittää silkkipainon, se ei tinaudu tinauksen aikana, mikä vaikuttaa komponenttien sijoitteluun. Yleensä on varattava 8 milin väli. Jos joidenkin piirilevyjen pinta-ala on hyvin lähellä toisiaan, 4 milin väli on myös hyväksyttävä. Jos silkkipaino peittää vahingossa alustan suunnittelun aikana, alustalle jäänyt silkkipainon osa poistetaan automaattisesti valmistuksen aikana, jotta alusta on tinattu.

3. Mekaanisen rakenteen 3D-korkeus ja vaakasuora etäisyys: Kun komponentteja asennetaan piirilevylle, on otettava huomioon, ovatko vaakasuora suunta ja tilan korkeus ristiriidassa muiden mekaanisten rakenteiden kanssa. Siksi suunnittelussa on otettava täysin huomioon komponenttien välisen sekä valmiin piirilevyn ja tuotekuoren välisen tilan rakenteen joustavuus ja varattava turvallinen etäisyys jokaiselle kohdeobjektille.

Yllä on joitakin piirilevyjen suunnittelussa täytettäviä välimatkavaatimuksia. Tiedätkö kaiken?