—Erausgi vun JDB PCB COMPNAY.

PCB-Ingenieuren stoussen dacks op verschidde Sécherheetsofstandsproblemer beim Design vun PCB-Leiterplatten. Normalerweis ginn dës Ofstandsufuerderunge an zwou Kategorien opgedeelt, eng ass elektresch Sécherheetsofstand an déi aner ass net-elektresch Sécherheetsofstand. Also, wat sinn d'Ofstandsufuerderunge fir den Design vun PCB-Leiterplatten?

1. Elektresch Sécherheetsofstand

1. Den Ofstand tëscht de Drot: de minimale Linnenofstand ass och Linn-zu-Linn, an den Ofstand tëscht Linn a Pad däerf net manner wéi 4MIL sinn. Aus enger Produktiounssiicht ass natierlech, wat méi grouss, wat besser, wann et méiglech ass. Déi konventionell 10MIL ass méi heefeg.

2. Pad-Apertur a Pad-Breet: Laut dem PCB-Hiersteller däerf d'Apertur net manner wéi 0,2 mm sinn, wann d'Pad-Apertur mechanesch gebuert gëtt; wann Laserbuerung benotzt gëtt, däerf d'Mindest net manner wéi 4 mil sinn. D'Aperturtoleranz variéiert liicht jee no der Plack a kann am Allgemengen bannent 0,05 mm kontrolléiert ginn; déi minimal Breet vum Feld däerf net manner wéi 0,2 mm sinn.

3. Den Ofstand tëscht dem Pad an dem Pad: Jee no der Veraarbechtungskapazitéit vum PCB-Hiersteller soll den Ofstand net manner wéi 0,2 mm sinn.

4. Den Ofstand tëscht der Kupferplack an dem Bordrand: am léifsten net manner wéi 0,3 mm. Wann et sech ëm eng grouss Kupferfläch handelt, gëtt et normalerweis en zréckgezunnen Ofstand vum Bordrand, deen normalerweis op 20 mil festgeluecht ass.

2. Net-elektresch Sécherheetsdistanz

1. D'Breet, d'Héicht an den Ofstand vun de Zeechen: D'Zeechen um Seidedrock benotzen normalerweis konventionell Wäerter wéi 5/30, 6/36 MIL, etc. Well wann den Text ze kleng ass, gëtt den Drock verschwommen.

2. Den Ofstand vum Siebdruck zum Pad: De Siebdruck däerf net um Pad sinn. Well wann de Siebdruck mam Pad bedeckt ass, gëtt de Siebdruck net verzinnt wann en verzinnt gëtt, wat d'Placement vun de Komponenten beaflosst. Et ass allgemeng noutwendeg en Ofstand vun 8mil ze reservéieren. Wann d'Géigend vun e puer PCB-Placken ganz no ass, ass en Ofstand vun 4MIL och akzeptabel. Wann de Siebdruck de Pad beim Design zoufälleg bedeckt, gëtt den Deel vum Siebdruck, deen um Pad bleift, automatesch bei der Fabrikatioun ewechgeholl fir sécherzestellen, datt de Pad verzinnt ass.

3. 3D Héicht an horizontalen Ofstand op der mechanescher Struktur: Beim Montage vu Komponenten op der PCB, sollt een iwwerleeën, ob déi horizontal Richtung an d'Raumhéicht mat anere mechanesche Strukturen a Konflikt trieden. Dofir ass et beim Design néideg, d'Adaptabilitéit vun der Raumstruktur tëscht de Komponenten an tëscht der fäerdeger PCB an der Produktschuel vollstänneg ze berücksichtegen, an e sécheren Ofstand fir all Zilobjekt ze reservéieren.

Déi uewe genannten Ufuerderunge fir den Ofstand sinn e puer vun den Ofstandsufuerderungen, déi beim Design vu PCB-Leiterplatten erfëllt musse ginn. Weess du alles?