Ti PCB Dunya
Pikeun alat éléktronik, sajumlah panas dihasilkeun nalika operasi, supados suhu internal alat naék gancang.Lamun panas teu dissipated dina waktu, alat bakal terus panas nepi, sarta alat bakal gagal alatan overheating.Reliabiliti kinerja alat éléktronik bakal ngurangan.
Ku sabab eta, penting pisan pikeun ngalaksanakeun perlakuan dissipation panas anu saé dina papan sirkuit.The dissipation panas tina papan sirkuit PCB mangrupakeun link pohara penting, jadi naon téhnik dissipation panas tina circuit board PCB, hayu urang ngabahas eta babarengan di handap.
01
Dissipation panas ngaliwatan dewan PCB sorangan Papan PCB ayeuna loba dipaké téh tambaga clad / substrat lawon epoxy kaca atawa substrat lawon kaca résin phenolic, sarta jumlah leutik papan clad tambaga dumasar-kertas dipaké.
Sanajan substrat ieu miboga sipat listrik alus teuing jeung sipat processing, aranjeunna boga dissipation panas goréng.Salaku padika dissipation panas pikeun komponén-panas tinggi, éta ampir teu mungkin keur nyangka panas bakal dilakukeun ku résin tina PCB sorangan, tapi mun dissipate panas tina beungeut komponén ka hawa sabudeureun.
Najan kitu, salaku produk éléktronik geus diasupkeun kana jaman miniaturization komponén, ningkatna dénsitas tinggi, sarta assembly pemanasan tinggi, teu cukup pikeun ngandelkeun beungeut komponén kalawan aréa permukaan pisan leutik dissipate panas.
Dina waktu nu sarua, alatan pamakéan éksténsif permukaan Gunung komponén kayaning QFP na BGA, panas dihasilkeun ku komponén ditransferkeun ka dewan PCB dina jumlah badag.Ku alatan éta, cara pangalusna pikeun ngajawab dissipation panas nyaéta pikeun ngaronjatkeun kapasitas dissipation panas tina PCB sorangan nu aya dina kontak langsung jeung unsur pemanasan.Dilaksanakeun atanapi dipancarkeun.
perenah PCB
Alat sénsitip termal disimpen di daérah angin tiis.
Alat deteksi suhu disimpen dina posisi anu paling panas.
Alat-alat dina papan anu dicitak anu sami kedah disusun sajauh mungkin dumasar kana nilai kalor sareng tingkat dissipation panas.Alat-alat nu boga nilai calorific leutik atawa lalawanan panas goréng (kayaning transistor sinyal leutik, sirkuit terpadu skala leutik, kapasitor electrolytic, jsb) kudu disimpen dina cooling aliran hawa.Aliran paling luhur (dina lawang), alat-alat anu panas atanapi tahan panas ageung (sapertos transistor kakuatan, sirkuit terpadu skala ageung, jsb) disimpen dina paling hilir aliran hawa cooling.
Dina arah horisontal, alat-alat-daya luhur disimpen sacaket tepi ka ujung papan dicitak pikeun shorten jalur mindahkeun panas;dina arah vertikal, alat-alat kakuatan luhur disimpen sacaket mungkin ka luhureun papan dicitak pikeun ngurangan dampak alat ieu dina suhu alat sejen nalika aranjeunna jalan.
The dissipation panas tina dewan dicitak dina parabot utamana ngandelkeun aliran hawa, jadi jalur aliran hawa kudu diajar salila desain, sarta alat atawa circuit board dicitak kudu alesan ngonpigurasi.
Sering hese pikeun ngahontal distribusi seragam anu ketat dina prosés desain, tapi daérah anu gaduh dénsitas kakuatan anu luhur teuing kedah dihindari pikeun nyegah bintik panas mangaruhan operasi normal sadaya sirkuit.
Upami mungkin, perlu pikeun nganalisis efisiensi termal tina sirkuit anu dicitak.Contona, modul software analisis indéks efisiensi termal ditambahkeun dina sababaraha software design PCB profésional bisa mantuan désainer ngaoptimalkeun desain sirkuit.
02
Komponén anu ngahasilkeun panas anu luhur ditambah radiator sareng pelat konduktor panas.Lamun sajumlah leutik komponén dina PCB ngahasilkeun jumlah badag panas (kirang ti 3), a tilelep panas atawa pipa panas bisa ditambahkeun kana komponén panas-generating.Nalika suhu teu tiasa diturunkeun, éta tiasa dianggo radiator sareng kipas pikeun ningkatkeun pangaruh dissipation panas.
Nalika jumlah alat pamanas ageung (leuwih ti 3), panutup dissipation panas ageung (papan) tiasa dianggo, anu mangrupikeun tilelep panas khusus anu disesuaikan dumasar kana posisi sareng jangkungna alat pemanasan dina PCB atanapi datar ageung. tilelep panas Motong kaluar posisi jangkungna komponén béda.Panutup dissipation panas ieu integrally buckled dina beungeut komponén, sarta eta kontak unggal komponén pikeun dissipate panas.
Sanajan kitu, pangaruh dissipation panas teu alus alatan konsistensi goréng tina jangkungna salila assembly sarta las komponén.Biasana, pad termal robah fase termal lemes ditambahkeun kana beungeut komponén pikeun ngaronjatkeun éfék dissipation panas.
03
Pikeun alat-alat anu ngadopsi cooling hawa convection bébas, éta pangalusna pikeun ngatur sirkuit terpadu (atawa alat sejen) vertikal atawa horisontal.
04
Ngadopsi desain wiring lumrah pikeun ngawujudkeun dissipation panas.Kusabab résin dina piring boga konduktivitas termal goréng, sarta garis foil tambaga jeung liang anu konduktor panas alus, ngaronjatna laju sésana tina foil tambaga jeung ngaronjatna liang konduksi panas mangrupakeun sarana utama dissipation panas.Pikeun evaluate kapasitas dissipation panas tina PCB nu, perlu ngitung konduktivitas termal sarimbag (salapan eq) tina bahan komposit diwangun ku rupa-rupa bahan kalawan konduktivitas termal béda-éta substrat insulating pikeun PCB nu.
05
Alat-alat dina papan anu dicitak anu sami kedah disusun sajauh mungkin dumasar kana nilai kalor sareng tingkat dissipation panas.Alat-alat nu boga nilai calorific low atawa lalawanan panas goréng (kayaning transistor-sinyal leutik, sirkuit terpadu skala leutik, kapasitor electrolytic, jsb) kudu disimpen dina cooling aliran hawa.Aliran anu paling luhur (dina lawang), alat-alat anu panas atanapi tahan panas (sapertos transistor kakuatan, sirkuit terpadu skala ageung, jsb) disimpen dina paling hilir aliran hawa cooling.
06
Dina arah horisontal, alat-alat kakuatan tinggi anu disusun sacaket tepi ka ujung papan dicitak sabisa pikeun shorten jalur mindahkeun panas;dina arah vertikal, alat-alat kakuatan luhur anu disusun sacaket mungkin ka luhureun papan dicitak pikeun ngurangan pangaruh alat ieu dina suhu alat sejen..
07
The dissipation panas tina dewan dicitak dina parabot utamana ngandelkeun aliran hawa, jadi jalur aliran hawa kudu diajar salila desain, sarta alat atawa circuit board dicitak kudu alesan ngonpigurasi.
Nalika hawa ngalir, éta salawasna condong ngalir di tempat kalawan lalawanan low, jadi lamun ngonpigurasikeun alat dina circuit board dicitak, ulah ninggalkeun airspace badag di wewengkon nu tangtu.
Konfigurasi sababaraha papan sirkuit dicitak dina sakabeh mesin ogé kudu nengetan masalah anu sarua.
08
Alat anu sénsitip suhu paling saé disimpen di daérah suhu anu panghandapna (sapertos handapeun alat).Pernah nempatkeun éta langsung luhureun alat pemanasan.Hadé pisan mun éta stagger sababaraha alat dina pesawat horizontal.
09
Teundeun alat-alat nu konsumsi kakuatan pangluhurna sarta generasi panas deukeut posisi pangalusna pikeun dissipation panas.Ulah nempatkeun alat-panas luhur dina juru sarta edges periferal dewan dicitak, iwal hiji tilelep panas disusun deukeut eta.Nalika ngarancang résistor kakuatan, pilih alat anu langkung ageung sabisa-bisa, sareng ngajantenkeun rohangan anu cekap pikeun dissipation panas nalika nyaluyukeun tata perenah papan anu dicitak.
10
Hindarkeun konsentrasi titik panas dina PCB, ngadistribusikaeun kakuatan sacara merata dina papan PCB saloba mungkin, sareng jaga kinerja suhu permukaan PCB seragam sareng konsisten.
Sering hese pikeun ngahontal distribusi seragam anu ketat dina prosés desain, tapi daérah anu gaduh dénsitas kakuatan anu luhur teuing kedah dihindari pikeun nyegah bintik panas mangaruhan operasi normal sadaya sirkuit.
Upami mungkin, perlu pikeun nganalisis efisiensi termal tina sirkuit anu dicitak.Contona, modul software analisis indéks efisiensi termal ditambahkeun dina sababaraha software design PCB profésional bisa mantuan désainer ngaoptimalkeun desain sirkuit.