Các điều kiện để hàn bảng mạch PCB

1. Mối hàn có khả năng hàn tốt
Cái gọi là khả năng hàn đề cập đến hiệu suất của hợp kim có thể tạo thành sự kết hợp tốt giữa vật liệu kim loại được hàn và chất hàn ở nhiệt độ thích hợp.Không phải tất cả các kim loại đều có khả năng hàn tốt.Để cải thiện khả năng hàn, có thể sử dụng các biện pháp như mạ thiếc bề mặt và mạ bạc để ngăn chặn quá trình oxy hóa bề mặt vật liệu.
tin12
2. Giữ sạch bề mặt mối hàn
Để đạt được sự kết hợp tốt giữa mối hàn và mối hàn, bề mặt hàn phải được giữ sạch sẽ.Ngay cả đối với các mối hàn có khả năng hàn tốt, do bảo quản hoặc bị nhiễm bẩn, màng oxit và vết dầu có hại cho việc làm ướt có thể xuất hiện trên bề mặt của mối hàn.Hãy nhớ loại bỏ màng bẩn trước khi hàn, nếu không chất lượng hàn không thể được đảm bảo.
3. Sử dụng thông lượng thích hợp
Chức năng của chất trợ dung là loại bỏ màng oxit trên bề mặt mối hàn.Các quy trình hàn khác nhau nên chọn chất trợ hàn khác nhau.Khi hàn các sản phẩm điện tử có độ chính xác cao như bảng mạch in, để hàn ổn định và đáng tin cậy, người ta thường sử dụng chất trợ dung gốc nhựa thông.
4. Mối hàn phải được nung nóng đến nhiệt độ thích hợp
Nếu nhiệt độ hàn quá thấp sẽ không thuận lợi cho sự xâm nhập của các nguyên tử hàn, không thể tạo thành hợp kim và dễ hình thành khớp ảo;nếu nhiệt độ hàn quá cao, vật hàn sẽ ở trạng thái không eutectic, điều này sẽ đẩy nhanh quá trình phân hủy và bay hơi của chất trợ dung, đồng thời làm giảm chất lượng của vật hàn.Nó sẽ làm cho các miếng đệm trên bảng mạch in bị bong ra.
5. Thời gian hàn phù hợp
Thời gian hàn là thời gian cần thiết để xảy ra những thay đổi vật lý và hóa học trong toàn bộ quá trình hàn.Khi xác định nhiệt độ hàn, cần xác định thời gian hàn thích hợp theo hình dạng, tính chất và đặc tính của phôi được hàn.Nếu thời gian hàn quá dài, các chi tiết hoặc bộ phận hàn sẽ dễ bị hư hỏng;nếu quá ngắn sẽ không đáp ứng được yêu cầu hàn.Nói chung, thời gian hàn dài nhất cho mỗi điểm không quá 5 giây.