সর্বোত্তম কর্মক্ষমতার জন্য আধুনিক জটিল উপাদানগুলিকে একে অপরের সাথে সংযোগ করতে সার্কিট উপকরণগুলি উচ্চ-মানের কন্ডাক্টর এবং অস্তরক পদার্থের উপর নির্ভর করে।যাইহোক, কন্ডাক্টর হিসাবে, এই PCB কপার কন্ডাক্টর, ডিসি বা মিমি ওয়েভ PCB বোর্ড, অ্যান্টি-এজিং এবং অক্সিডেশন সুরক্ষা প্রয়োজন।এই সুরক্ষা ইলেক্ট্রোলাইসিস এবং নিমজ্জন আবরণ আকারে অর্জন করা যেতে পারে।তারা প্রায়শই ঝালাই ক্ষমতার বিভিন্ন মাত্রা প্রদান করে, যাতে এমনকি ছোট অংশ, মাইক্রো-সারফেস মাউন্ট (এসএমটি) ইত্যাদি দিয়েও একটি সম্পূর্ণ ওয়েল্ড স্পট তৈরি করা যায়।শিল্পে PCB কপার কন্ডাক্টরগুলিতে ব্যবহার করা যেতে পারে এমন বিভিন্ন ধরণের আবরণ এবং পৃষ্ঠের চিকিত্সা রয়েছে।প্রতিটি আবরণ এবং পৃষ্ঠের চিকিত্সার বৈশিষ্ট্য এবং আপেক্ষিক খরচ বোঝা আমাদের সর্বোচ্চ কর্মক্ষমতা এবং পিসিবি বোর্ডের দীর্ঘতম পরিষেবা জীবন অর্জনের জন্য উপযুক্ত পছন্দ করতে সহায়তা করে।

একটি PCB চূড়ান্ত ফিনিস নির্বাচন একটি সহজ প্রক্রিয়া নয় যে PCB এর উদ্দেশ্য এবং কাজের শর্ত বিবেচনা করা প্রয়োজন।ঘনবসতিপূর্ণ, কম-পিচ, উচ্চ-গতির PCB সার্কিট এবং ছোট, পাতলা, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCBS-এর প্রতি বর্তমান প্রবণতা অনেক PCB নির্মাতাদের জন্য চ্যালেঞ্জ তৈরি করে।PCB সার্কিটগুলি বিভিন্ন তামার ফয়েলের ওজন এবং বেধের ল্যামিনেটের মাধ্যমে তৈরি করা হয় যা PCB প্রস্তুতকারকদের দ্বারা উপাদান প্রস্তুতকারকদের দ্বারা সরবরাহ করা হয়, যেমন রজার্স, যারা তারপরে ইলেকট্রনিক্সে ব্যবহারের জন্য এই ল্যামিনেটগুলিকে বিভিন্ন ধরণের PCBS-এ প্রক্রিয়াজাত করে।কিছু ধরনের পৃষ্ঠ সুরক্ষা ছাড়া, সার্কিটের কন্ডাক্টরগুলি স্টোরেজের সময় জারিত হবে।কন্ডাক্টর পৃষ্ঠের চিকিত্সা পরিবেশ থেকে কন্ডাকটরকে আলাদা করার বাধা হিসাবে কাজ করে।এটি শুধুমাত্র PCB কন্ডাক্টরকে অক্সিডেশন থেকে রক্ষা করে না, কিন্তু ঢালাই সার্কিট এবং উপাদানগুলির জন্য একটি ইন্টারফেস প্রদান করে, যার মধ্যে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলির (আইসি) সীসা বন্ধন রয়েছে।

উপযুক্ত PCB পৃষ্ঠ নির্বাচন করুন
উপযুক্ত পৃষ্ঠ চিকিত্সা PCB সার্কিট অ্যাপ্লিকেশনের পাশাপাশি উত্পাদন প্রক্রিয়া পূরণ করতে সাহায্য করা উচিত।বিভিন্ন উপাদান খরচ, বিভিন্ন প্রক্রিয়া এবং প্রয়োজনীয় ধরনের সমাপ্তির কারণে খরচ পরিবর্তিত হয়।কিছু সারফেস ট্রিটমেন্ট উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং ঘন রুটেড সার্কিটগুলির উচ্চ বিচ্ছিন্নতার অনুমতি দেয়, অন্যরা কন্ডাক্টরের মধ্যে অপ্রয়োজনীয় সেতু তৈরি করতে পারে।কিছু পৃষ্ঠ চিকিত্সা সামরিক এবং মহাকাশের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে, যেমন তাপমাত্রা, শক এবং কম্পন, অন্যরা এই অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য প্রয়োজনীয় উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার গ্যারান্টি দেয় না।নিচে কিছু PCB সারফেস ট্রিটমেন্ট আছে যা ডিসি সার্কিট থেকে মিলিমিটার-ওয়েভ ব্যান্ড এবং হাই স্পিড ডিজিটাল (এইচএসডি) সার্কিট পর্যন্ত ব্যবহার করা যেতে পারে:
●ENIG
●ENEPIG
●HASL
● নিমজ্জন সিলভার
● নিমজ্জন টিন
●LF HASL
●ওএসপি
● ইলেক্ট্রোলাইটিক হার্ড সোনা
●Electrolytically বন্ধন নরম সোনা

1.ENIG
ENIG, রাসায়নিক নিকেল-সোনার প্রক্রিয়া হিসাবেও পরিচিত, পিসিবি বোর্ড কন্ডাক্টরগুলির পৃষ্ঠের চিকিত্সায় ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।এটি একটি অপেক্ষাকৃত সহজ কম খরচের প্রক্রিয়া যা একটি কন্ডাকটরের পৃষ্ঠের উপর একটি নিকেল স্তরের উপরে ঝালাইযোগ্য সোনার একটি পাতলা স্তর তৈরি করে, যার ফলে ঘনবস্তিত সার্কিটেও ভাল ঢালাই ক্ষমতা সহ একটি সমতল পৃষ্ঠ তৈরি হয়।যদিও ENIG প্রক্রিয়া থ্রু-হোল ইলেক্ট্রোপ্লেটিং (PTH) এর অখণ্ডতা নিশ্চিত করে, এটি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে কন্ডাক্টরের ক্ষতিও বাড়ায়।এই প্রক্রিয়াটির একটি দীর্ঘ স্টোরেজ জীবন রয়েছে, RoHS মানগুলির সাথে সামঞ্জস্য রেখে, সার্কিট প্রস্তুতকারক প্রক্রিয়াকরণ থেকে শুরু করে উপাদান সমাবেশ প্রক্রিয়া পর্যন্ত, সেইসাথে চূড়ান্ত পণ্য, এটি PCB কন্ডাক্টরগুলির জন্য দীর্ঘমেয়াদী সুরক্ষা প্রদান করতে পারে, তাই অনেক PCB বিকাশকারী একটি নির্বাচন করে সাধারণ পৃষ্ঠ চিকিত্সা।

2.ENEPIG
ENEPIG হল রাসায়নিক নিকেল স্তর এবং সোনার প্রলেপ স্তরের মধ্যে একটি পাতলা প্যালাডিয়াম স্তর যুক্ত করে ENIG প্রক্রিয়ার একটি আপগ্রেড।প্যালাডিয়াম স্তরটি নিকেল স্তরকে রক্ষা করে (যা তামার পরিবাহীকে রক্ষা করে), যখন সোনার স্তরটি প্যালাডিয়াম এবং নিকেল উভয়কেই রক্ষা করে।এই সারফেস ট্রিটমেন্ট পিসিবি লিডের সাথে ডিভাইসের বন্ধনের জন্য আদর্শ এবং একাধিক রিফ্লো প্রক্রিয়া পরিচালনা করতে পারে।ENIG এর মত, ENEPIG হল RoHS অনুগত।

3. নিমজ্জন সিলভার
রাসায়নিক রৌপ্য অবক্ষেপণও একটি অ-ইলেক্ট্রোলাইটিক রাসায়নিক প্রক্রিয়া যেখানে PCB সম্পূর্ণরূপে রূপালী আয়নের দ্রবণে নিমজ্জিত হয় যাতে রূপাকে তামার পৃষ্ঠে আবদ্ধ করে।ফলস্বরূপ আবরণটি ENIG-এর তুলনায় আরও সামঞ্জস্যপূর্ণ এবং অভিন্ন, কিন্তু ENIG-তে নিকেল স্তর দ্বারা প্রদত্ত সুরক্ষা এবং স্থায়িত্বের অভাব রয়েছে৷যদিও এর সারফেস ট্রিটমেন্ট প্রসেস ENIG এর তুলনায় সহজ এবং বেশি সাশ্রয়ী, এটি সার্কিট নির্মাতাদের সাথে দীর্ঘমেয়াদী স্টোরেজের জন্য উপযুক্ত নয়।

4. নিমজ্জন টিন
রাসায়নিক টিন জমা করার প্রক্রিয়াগুলি একটি বহু-পদক্ষেপ প্রক্রিয়ার মাধ্যমে একটি কন্ডাকটর পৃষ্ঠের উপর একটি পাতলা টিনের আবরণ তৈরি করে যার মধ্যে রয়েছে পরিষ্কার করা, মাইক্রো-এচিং, অ্যাসিড সলিউশন প্রিপ্রেগ, নন-ইলেক্ট্রোলাইটিক টিনের লিচিং দ্রবণ নিমজ্জন, এবং চূড়ান্ত পরিষ্কার করা।টিনের চিকিত্সা তামা এবং কন্ডাক্টরগুলির জন্য ভাল সুরক্ষা প্রদান করতে পারে, যা এইচএসডি সার্কিটের কম ক্ষতির কার্যকারিতায় অবদান রাখে।দুর্ভাগ্যবশত, রাসায়নিকভাবে নিমজ্জিত টিন দীর্ঘস্থায়ী কন্ডাক্টর পৃষ্ঠের চিকিত্সাগুলির মধ্যে একটি নয় কারণ সময়ের সাথে সাথে তামার উপর টিনের প্রভাব পড়ে (অর্থাৎ, একটি ধাতুর অন্যটিতে প্রসারণ একটি সার্কিট পরিবাহকের দীর্ঘমেয়াদী কর্মক্ষমতা হ্রাস করে)।রাসায়নিক রৌপ্যের মতো, রাসায়নিক টিন একটি সীসা-মুক্ত, RoHs-সম্মত প্রক্রিয়া।

5.ওএসপি
জৈব ঢালাই সুরক্ষা ফিল্ম (ওএসপি) হল একটি নন-ধাতু প্রতিরক্ষামূলক আবরণ যা জল-ভিত্তিক দ্রবণ দিয়ে লেপা।এই ফিনিস এছাড়াও RoHS অনুগত.যাইহোক, এই সারফেস ট্রিটমেন্টের দীর্ঘ শেলফ লাইফ থাকে না এবং সার্কিট এবং কম্পোনেন্টগুলি PCB-তে ঢালাই করার আগে সবচেয়ে ভাল ব্যবহার করা হয়।সম্প্রতি, নতুন ওএসপি ঝিল্লি বাজারে উপস্থিত হয়েছে, যা কন্ডাক্টরদের জন্য দীর্ঘমেয়াদী স্থায়ী সুরক্ষা প্রদান করতে সক্ষম বলে মনে করা হয়।

6. ইলেক্ট্রোলাইটিক হার্ড সোনা
হার্ড গোল্ড ট্রিটমেন্ট হল RoHS প্রক্রিয়ার সাথে সঙ্গতিপূর্ণ একটি ইলেক্ট্রোলাইটিক প্রক্রিয়া, যা PCB এবং কপার কন্ডাকটরকে দীর্ঘ সময়ের জন্য জারণ থেকে রক্ষা করতে পারে।যাইহোক, উপকরণ উচ্চ খরচ কারণে, এটি সবচেয়ে ব্যয়বহুল পৃষ্ঠ আবরণ এক.এটির দরিদ্র ওয়েল্ডেবিলিটি, নরম সোনার চিকিত্সা বন্ধনের জন্য দুর্বল ওয়েল্ডেবিলিটি রয়েছে এবং এটি RoHS অনুগত এবং ডিভাইসটিকে PCB-এর লিডগুলির সাথে বন্ধনের জন্য একটি ভাল পৃষ্ঠ সরবরাহ করতে পারে।