ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗಾಗಿ ಆಧುನಿಕ ಸಂಕೀರ್ಣ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಸ್ತುಗಳು ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಕಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿವೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ವಾಹಕಗಳಾಗಿ, ಈ PCB ತಾಮ್ರದ ವಾಹಕಗಳು, DC ಅಥವಾ mm ವೇವ್ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು, ವಯಸ್ಸಾದ ವಿರೋಧಿ ಮತ್ತು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣದ ರಕ್ಷಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.ಈ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ವಿದ್ಯುದ್ವಿಭಜನೆ ಮತ್ತು ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಲೇಪನಗಳ ರೂಪದಲ್ಲಿ ಸಾಧಿಸಬಹುದು.ಅವು ಅನೇಕವೇಳೆ ವೆಲ್ಡ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ವಿವಿಧ ಹಂತಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತವೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಯಾವಾಗಲೂ ಚಿಕ್ಕದಾದ ಭಾಗಗಳು, ಮೈಕ್ರೋ-ಸರ್ಫೇಸ್ ಮೌಂಟ್ (SMT) ಇತ್ಯಾದಿಗಳೊಂದಿಗೆ, ಸಂಪೂರ್ಣ ವೆಲ್ಡ್ ಸ್ಪಾಟ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸಬಹುದು.ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ PCB ತಾಮ್ರದ ವಾಹಕಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಬಹುದಾದ ವಿವಿಧ ಲೇಪನಗಳು ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳಿವೆ.ಪ್ರತಿ ಲೇಪನ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಬಂಧಿತ ವೆಚ್ಚಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವುದು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಅತ್ಯುನ್ನತ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಸುದೀರ್ಘ ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಯ್ಕೆಯನ್ನು ಮಾಡಲು ನಮಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

PCB ಅಂತಿಮ ಮುಕ್ತಾಯದ ಆಯ್ಕೆಯು PCB ಯ ಉದ್ದೇಶ ಮತ್ತು ಕೆಲಸದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳ ಪರಿಗಣನೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಸರಳ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲ.ದಟ್ಟವಾಗಿ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾದ, ಕಡಿಮೆ-ಪಿಚ್, ಹೆಚ್ಚಿನ-ವೇಗದ PCB ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಚಿಕ್ಕದಾದ, ತೆಳುವಾದ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ PCBS ಕಡೆಗೆ ಪ್ರಸ್ತುತ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯು ಅನೇಕ PCB ತಯಾರಕರಿಗೆ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಒಡ್ಡುತ್ತದೆ.PCB ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ವಿವಿಧ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ತೂಕ ಮತ್ತು ದಪ್ಪಗಳ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ಗಳ ಮೂಲಕ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ರೋಜರ್ಸ್‌ನಂತಹ ವಸ್ತು ತಯಾರಕರು PCB ತಯಾರಕರಿಗೆ ಸರಬರಾಜು ಮಾಡುತ್ತಾರೆ, ನಂತರ ಅವರು ಈ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ಗಳನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ PCBS ಆಗಿ ಸಂಸ್ಕರಿಸುತ್ತಾರೆ.ಕೆಲವು ರೀತಿಯ ಮೇಲ್ಮೈ ರಕ್ಷಣೆಯಿಲ್ಲದೆಯೇ, ಶೇಖರಣಾ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನಲ್ಲಿನ ವಾಹಕಗಳು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ.ಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು ವಾಹಕವನ್ನು ಪರಿಸರದಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸುವ ತಡೆಗೋಡೆಯಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.ಇದು ಪಿಸಿಬಿ ಕಂಡಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣದಿಂದ ರಕ್ಷಿಸುವುದಲ್ಲದೆ, ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ (ಐಸಿಎಸ್) ಲೀಡ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಸೇರಿದಂತೆ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಅನ್ನು ಸಹ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಸೂಕ್ತವಾದ PCB ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ
ಸೂಕ್ತವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು PCB ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತು ವೆಚ್ಚಗಳು, ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯ ಪ್ರಕಾರಗಳ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ವೆಚ್ಚವು ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ.ಕೆಲವು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ದಟ್ಟವಾದ ಮಾರ್ಗದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಇತರರು ವಾಹಕಗಳ ನಡುವೆ ಅನಗತ್ಯ ಸೇತುವೆಗಳನ್ನು ರಚಿಸಬಹುದು.ಕೆಲವು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳು ತಾಪಮಾನ, ಆಘಾತ ಮತ್ತು ಕಂಪನದಂತಹ ಮಿಲಿಟರಿ ಮತ್ತು ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಇತರರು ಈ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಖಾತರಿಪಡಿಸುವುದಿಲ್ಲ.DC ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಂದ ಮಿಲಿಮೀಟರ್-ವೇವ್ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಡಿಜಿಟಲ್ (HSD) ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳವರೆಗಿನ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಬಹುದಾದ ಕೆಲವು PCB ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳನ್ನು ಕೆಳಗೆ ಪಟ್ಟಿ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ:
●ENIG
●ENEPIG
●HASL
●ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್
●ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್
●LF HASL
●OSP
●ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಚಿನ್ನ
●ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕಲ್ ಬಂಧಿತ ಮೃದುವಾದ ಚಿನ್ನ

1.ENIG
ರಾಸಾಯನಿಕ ನಿಕಲ್-ಚಿನ್ನದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಎಂದೂ ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ENIG, PCB ಬೋರ್ಡ್ ಕಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇದು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸರಳವಾದ ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ಇದು ವಾಹಕದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ನಿಕಲ್ ಪದರದ ಮೇಲೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬಹುದಾದ ಚಿನ್ನದ ತೆಳುವಾದ ಪದರವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ದಟ್ಟವಾದ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಿದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿಯೂ ಉತ್ತಮ ವೆಲ್ಡ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದೊಂದಿಗೆ ಸಮತಟ್ಟಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.ENIG ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ (PTH) ನ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆಯಾದರೂ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನದಲ್ಲಿ ವಾಹಕದ ನಷ್ಟವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸುದೀರ್ಘ ಶೇಖರಣಾ ಅವಧಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, RoHS ಮಾನದಂಡಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತಯಾರಕ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಿಂದ, ಘಟಕ ಜೋಡಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ, ಹಾಗೆಯೇ ಅಂತಿಮ ಉತ್ಪನ್ನಕ್ಕೆ, ಇದು PCB ಕಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳಿಗೆ ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಅನೇಕ PCB ಡೆವಲಪರ್‌ಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ.

2.ENEPIG
ರಾಸಾಯನಿಕ ನಿಕಲ್ ಪದರ ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ ಪದರದ ನಡುವೆ ತೆಳುವಾದ ಪಲ್ಲಾಡಿಯಮ್ ಪದರವನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಮೂಲಕ ENIG ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಪ್‌ಗ್ರೇಡ್ ಆಗಿದೆ.ಪಲ್ಲಾಡಿಯಮ್ ಪದರವು ನಿಕಲ್ ಪದರವನ್ನು ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ (ಇದು ತಾಮ್ರದ ವಾಹಕವನ್ನು ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ), ಆದರೆ ಚಿನ್ನದ ಪದರವು ಪಲ್ಲಾಡಿಯಮ್ ಮತ್ತು ನಿಕಲ್ ಎರಡನ್ನೂ ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ.ಈ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು PCB ಲೀಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಬಂಧಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಬಹು ರಿಫ್ಲೋ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ನಿಭಾಯಿಸಬಲ್ಲದು.ENIG ನಂತೆ, ENEPIG RoHS ಕಂಪ್ಲೈಂಟ್ ಆಗಿದೆ.

3.ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್
ಕೆಮಿಕಲ್ ಸಿಲ್ವರ್ ಸೆಡಿಮೆಂಟೇಶನ್ ಕೂಡ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಅಲ್ಲದ ರಾಸಾಯನಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ಬೆಳ್ಳಿಯನ್ನು ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಬಂಧಿಸಲು ಬೆಳ್ಳಿ ಅಯಾನುಗಳ ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿ PCB ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮುಳುಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಲೇಪನವು ENIG ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಏಕರೂಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ENIG ನಲ್ಲಿ ನಿಕಲ್ ಪದರದಿಂದ ಒದಗಿಸಲಾದ ರಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಬಾಳಿಕೆ ಇರುವುದಿಲ್ಲ.ಅದರ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ENIG ಗಿಂತ ಸರಳ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿದ್ದರೂ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತಯಾರಕರೊಂದಿಗೆ ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಸಂಗ್ರಹಣೆಗೆ ಇದು ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ.

4.ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್
ರಾಸಾಯನಿಕ ತವರ ಶೇಖರಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಬಹು-ಹಂತದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ತೆಳುವಾದ ಟಿನ್ ಲೇಪನವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ಎಚ್ಚಣೆ, ಆಮ್ಲ ದ್ರಾವಣದ ಪ್ರಿಪ್ರೆಗ್, ನಾನ್-ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಟಿನ್ ಲೀಚಿಂಗ್ ದ್ರಾವಣದ ಮುಳುಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಸೇರಿವೆ.ಟಿನ್ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ವಾಹಕಗಳಿಗೆ ಉತ್ತಮ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು HSD ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಕಡಿಮೆ ನಷ್ಟದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುತ್ತದೆ.ದುರದೃಷ್ಟವಶಾತ್, ರಾಸಾಯನಿಕವಾಗಿ ಮುಳುಗಿದ ತವರವು ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿಲ್ಲ ಏಕೆಂದರೆ ಕಾಲಾನಂತರದಲ್ಲಿ ಟಿನ್ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ (ಅಂದರೆ, ಒಂದು ಲೋಹವನ್ನು ಇನ್ನೊಂದಕ್ಕೆ ಪ್ರಸರಣವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಕಂಡಕ್ಟರ್‌ನ ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ).ರಾಸಾಯನಿಕ ಬೆಳ್ಳಿಯಂತೆ, ರಾಸಾಯನಿಕ ತವರವು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ, RoHs-ಕಂಪ್ಲೈಂಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.

5.ಒಎಸ್ಪಿ
ಆರ್ಗ್ಯಾನಿಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರೊಟೆಕ್ಷನ್ ಫಿಲ್ಮ್ (OSP) ಒಂದು ಲೋಹವಲ್ಲದ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಲೇಪನವಾಗಿದ್ದು, ಇದನ್ನು ನೀರು ಆಧಾರಿತ ಪರಿಹಾರದೊಂದಿಗೆ ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ಮುಕ್ತಾಯವು RoHS ಕಂಪ್ಲೈಂಟ್ ಆಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳನ್ನು PCB ಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇತ್ತೀಚೆಗೆ, ಹೊಸ OSP ಮೆಂಬರೇನ್ಗಳು ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡಿವೆ, ಇದು ವಾಹಕಗಳಿಗೆ ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ಶಾಶ್ವತ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ನಂಬಲಾಗಿದೆ.

6.ವಿದ್ಯುದ್ವಿಭಜನೆಯ ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಚಿನ್ನ
ಹಾರ್ಡ್ ಚಿನ್ನದ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು RoHS ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ, ಇದು PCB ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ವಾಹಕವನ್ನು ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣದಿಂದ ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ವಸ್ತುಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚದ ಕಾರಣ, ಇದು ಅತ್ಯಂತ ದುಬಾರಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಲೇಪನಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.ಇದು ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮೃದುವಾದ ಚಿನ್ನದ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಾಗಿ ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು ಇದು RoHS ಕಂಪ್ಲೈಂಟ್ ಆಗಿದೆ ಮತ್ತು PCB ಯ ಲೀಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬಂಧಿಸಲು ಸಾಧನಕ್ಕೆ ಉತ್ತಮ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.