পিসিবির প্রান্তে গর্ত বা গর্তের মাধ্যমে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্বারা গ্রাফিটাইজেশন।অর্ধেক গর্ত একটি সিরিজ গঠন বোর্ডের প্রান্ত কাটা.এই অর্ধেক গর্ত আমরা স্ট্যাম্প গর্ত প্যাড কল কি.

1. স্ট্যাম্প গর্ত অসুবিধা

①: বোর্ডটি আলাদা করার পরে, এটি একটি করাতের মতো আকৃতি ধারণ করে।কেউ কেউ একে কুকুরের দাঁতের আকৃতি বলে।শেল পাওয়া সহজ এবং কখনও কখনও কাঁচি দিয়ে কাটা প্রয়োজন।অতএব, নকশা প্রক্রিয়ার মধ্যে, একটি স্থান সংরক্ষিত করা উচিত, এবং বোর্ড সাধারণত হ্রাস করা হয়।

②: খরচ বাড়ান।ন্যূনতম স্ট্যাম্প গর্ত হল 1.0MM গর্ত, তারপর এই 1MM আকারটি বোর্ডে গণনা করা হয়।

2. সাধারণ স্ট্যাম্প গর্ত ভূমিকা

সাধারণত, PCB V-CUT হয়।আপনি একটি বিশেষ আকৃতির বা বৃত্তাকার আকৃতির বোর্ড সম্মুখীন হলে, এটি স্ট্যাম্প গর্ত ব্যবহার করা সম্ভব।বোর্ড এবং বোর্ড (বা খালি বোর্ড) স্ট্যাম্প গর্ত দ্বারা সংযুক্ত করা হয়, যা প্রধানত একটি সহায়ক ভূমিকা পালন করে, এবং বোর্ড বিক্ষিপ্ত হবে না।যদি ছাঁচটি খোলা হয় তবে ছাঁচটি ভেঙে পড়বে না।.সাধারণত, এগুলি পিসিবি স্ট্যান্ড-অ্যালোন মডিউল তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়, যেমন ওয়াই-ফাই, ব্লুটুথ, বা কোর বোর্ড মডিউল, যেগুলি পিসিবি সমাবেশের সময় অন্য বোর্ডে স্থাপন করার জন্য একক উপাদান হিসাবে ব্যবহৃত হয়।

3. স্ট্যাম্প গর্ত সাধারণ ব্যবধান

0.55mm~~3.0mm (পরিস্থিতির উপর নির্ভর করে, সাধারণত ব্যবহৃত 1.0mm, 1.27mm)

স্ট্যাম্প গর্ত প্রধান ধরনের কি কি?

1. অর্ধেক গর্ত

1. অর্ধেক হোল সঙ্গে ছোট গর্ত

1. বোর্ডের প্রান্তে স্পর্শক ছিদ্র

4. স্ট্যাম্প গর্ত প্রয়োজনীয়তা

বোর্ডের চাহিদা এবং শেষ ব্যবহারের উপর নির্ভর করে, কিছু ডিজাইনের বৈশিষ্ট্য রয়েছে যা পূরণ করা প্রয়োজন।যেমন:

①আকার: সবচেয়ে বড় সম্ভাব্য আকার ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয়।

②সারফেস ট্রিটমেন্ট: বোর্ডের শেষ ব্যবহারের উপর নির্ভর করে, কিন্তু ENIG সুপারিশ করা হয়।

③ OL প্যাড ডিজাইন: উপরের এবং নীচে সবচেয়ে বড় সম্ভাব্য OL প্যাড ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয়৷

④ গর্ত সংখ্যা: এটা নকশা উপর নির্ভর করে;যাইহোক, এটা জানা যায় যে গর্তের সংখ্যা যত কম হবে, পিসিবি সমাবেশ প্রক্রিয়া তত কঠিন।

ধাতুপট্টাবৃত অর্ধ-গর্ত মান এবং উন্নত PCB উভয় উপলব্ধ.স্ট্যান্ডার্ড PCB ডিজাইনের জন্য, সি-আকৃতির গর্তের সর্বনিম্ন ব্যাস 1.2 মিমি।আপনার যদি ছোট সি-আকৃতির গর্তের প্রয়োজন হয়, দুটি ধাতুপট্টাবৃত অর্ধেক গর্তের মধ্যে ন্যূনতম দূরত্ব 0.55 মিমি।

স্ট্যাম্প হোল উত্পাদন প্রক্রিয়া:

প্রথমে, বোর্ডের প্রান্তে যথারীতি গর্তের মাধ্যমে পুরো ধাতুপট্টাবৃত করুন।তারপর তামার সাথে অর্ধেক গর্ত কাটতে একটি মিলিং টুল ব্যবহার করুন।যেহেতু তামা পিষে নেওয়া আরও কঠিন এবং ড্রিলটি ভেঙে যেতে পারে, তাই উচ্চ গতিতে একটি ভারী শুল্ক মিলিং ড্রিল ব্যবহার করুন।এর ফলে একটি মসৃণ পৃষ্ঠ হয়।প্রতিটি অর্ধ-গর্ত তারপর একটি ডেডিকেটেড স্টেশনে পরিদর্শন করা হয় এবং প্রয়োজনে ডিবার করা হয়।এই স্ট্যাম্প গর্ত করতে হবে আমরা চাই.