Grafitizzazione mediante galvanica su fori o fori passanti sul bordo del PCB.Taglia il bordo della tavola per formare una serie di mezzi fori.Questi mezzi fori sono ciò che chiamiamo cuscinetti per fori per timbri.
1. Svantaggi dei fori dei timbri
①: Dopo che la tavola è stata separata, ha una forma a sega.Alcuni la chiamano forma a dente di cane.È facile inserirlo nel guscio e talvolta deve essere tagliato con le forbici.Pertanto, nel processo di progettazione, un posto dovrebbe essere riservato e il consiglio è generalmente ridotto.
②: Aumentare il costo.Il foro minimo del timbro è di 1,0 mm, quindi questa dimensione di 1 mm viene conteggiata nel tabellone.
2. Il ruolo dei buchi comuni dei francobolli
Generalmente, il PCB è V-CUT.Se incontri una tavola dalla forma speciale o rotonda, è possibile utilizzare il foro per il timbro.Il tabellone e il tabellone (o il tabellone vuoto) sono collegati da fori per timbri, che svolgono principalmente un ruolo di supporto, e il tabellone non verrà disperso.Se lo stampo viene aperto, lo stampo non collasserà..Più comunemente, vengono utilizzati per creare moduli autonomi PCB, come Wi-Fi, Bluetooth o moduli base, che vengono poi utilizzati come componenti autonomi da posizionare su un'altra scheda durante l'assemblaggio PCB.
3. Spaziatura generale dei fori del timbro
0,55 mm~~3,0 mm (a seconda della situazione, comunemente usati 1,0 mm, 1,27 mm)
Quali sono i principali tipi di fori per timbri?
- Mezzo buco
- Foro più piccolo con mezzo foro
- Fori tangenti al bordo della tavola
4. Requisiti del foro del timbro
A seconda delle esigenze e dell'utilizzo finale della scheda, è necessario soddisfare alcuni attributi di progettazione.Per esempio:
①Dimensione: si consiglia di utilizzare la dimensione più grande possibile.
②Trattamento superficiale: dipende dall'uso finale della tavola, ma si consiglia ENIG.
③ Design del cuscinetto OL: si consiglia di utilizzare il cuscinetto OL più grande possibile sulla parte superiore e inferiore.
④ Numero di fori: dipende dal design;tuttavia, è noto che minore è il numero di fori, più difficile è il processo di assemblaggio del PCB.
I mezzi fori placcati sono disponibili sia su PCB standard che avanzati.Per i progetti PCB standard, il diametro minimo del foro a forma di C è 1,2 mm.Se sono necessari fori a C più piccoli, la distanza minima tra i due mezzi fori placcati è 0,55 mm.
Processo di produzione dei fori per timbri:
Per prima cosa, realizza l'intero foro passante placcato come al solito sul bordo della tavola.Quindi utilizzare una fresa per tagliare il foro a metà insieme al rame.Poiché il rame è più difficile da macinare e può causare la rottura della punta, utilizzare una fresa per carichi pesanti a velocità più elevate.Ciò si traduce in una superficie più liscia.Ogni mezzo foro viene poi ispezionato in una stazione dedicata ed eventualmente sbavato.Questo creerà il buco del timbro che vogliamo.