Grafitizazione per l'electroplating nantu à i buchi o attraversu i buchi nantu à u bordu di u PCB.Tagliate u bordu di u bordu per furmà una seria di meza buchi.Queste mezze buchi sò ciò chì chjamemu tamponi di stampi.
1. Disadvantages di i buchi di stampi
①: Dopu chì a tavola hè separata, hà una forma di serra.Certi pirsuni chjamanu una forma di denti di cane.Hè facilitu per entra in a cunchiglia è à volte deve esse tagliatu cù forbici.Per quessa, in u prucessu di disignu, un locu deve esse riservatu, è u bordu hè generalmente ridutta.
②: Aumentà u costu.U pirtusu minimu di u timbre hè di 1,0 MM, allora sta dimensione di 1 MM hè cuntata in u bordu.
2. U rolu di i buchi di stampa cumuni
In generale, u PCB hè V-CUT.Sè vo scontru un tavulinu spiciali-forma o round-shaped, hè pussibule aduprà u pirtusu stampa.U tavulinu è u tavulinu (o u pianu viotu) sò cunnessi da i buchi di stampi, chì principarmenti ghjucanu un rolu di supportu, è u tavulinu ùn serà micca spargugliatu.Se u moldu hè apertu, u moldu ùn colapserà..A più comuna, sò usati per creà moduli stand-alone di PCB, cum'è Wi-Fi, Bluetooth, o moduli di core board, chì sò tandu usati cum'è cumpunenti stand-alone per esse posti nantu à un altru bordu durante l'assemblea di PCB.
3. Spaziatura generale di i buchi di stampa
0.55mm ~ ~ 3.0mm (secondu a situazione, comunmente utilizatu 1.0mm, 1.27mm)
Chì sò i principali tippi di buchi di stampa?
- Mezza pirtusu
- Buca più chjuca cù a meza hol
- Fori tangenti à u bordu di u bordu
4. Stamp hole esigenze
Sicondu i bisogni è l'usu finale di u bordu, ci sò qualchi attributi di design chì deve esse cumpletu.Per esempiu:
①Size: Hè cunsigliatu di utilizà a più grande dimensione pussibule.
②Trattamentu di a superficia: Dipende da l'usu finale di a tavola, ma ENIG hè cunsigliatu.
③ Disegnu OL pad: Hè cunsigliatu di utilizà u più grande pad OL pussibule in cima è in fondu.
④ Numero di buchi: dipende da u disignu;in ogni modu, hè cunnisciutu chì u più chjucu u numeru di buchi, u più difficiule u prucessu di assemblea di PCB.
I semi-buchi placcati sò dispunibili nantu à i PCB standard è avanzati.Per i disinni standard di PCB, u diametru minimu di u foru in forma di c hè 1,2 mm.Sè avete bisognu di buchi in forma di c più chjuchi, a distanza minima trà i dui semi fori placcati hè 0,55 mm.
Prucessu di fabricazione di stampi:
Prima, fate tuttu u piattu attraversu u foru cum'è di solitu nantu à u bordu di u bordu.Allora aduprate un strumentu di fresatura per tagliate u pirtusu à a mità cù u ramu.Siccomu u ramu hè più difficiuli di macinà è pò causà a perforazione di rompe, aduprate una fresa di fresatura pesante à velocità più altu.Questu risultatu in una superficia più liscia.Ogni mezzu foru hè poi inspeccionatu in una stazione dedicata è sbavatura se ne necessariu.Questu ferà u pirtusu di timbre chì vulemu.