Pojďme se podívat na návrh desek plošných spojů a PCBA
Věřím, že mnoho lidí jeznámýs návrhem desek plošných spojů a mohou o tom často slyšet v každodenním životě, ale nemusí o deskách plošných spojů vědět mnoho a dokonce si je pletou s deskami plošných spojů. Co je tedy návrh desek plošných spojů? Jak se PCBA vyvíjela? Jak se liší od PCBA? Pojďme se na to podívat blíže.
*O návrhu desek plošných spojů*

Protože je vyrobena z elektronického tisku, nazývá se „plošný spoj“. Deska plošných spojů (PCB) je důležitou elektronickou součástí v elektronickém průmyslu, nosičem pro elektronické součástky a nosičem pro elektrické připojení elektronických součástek. Desky plošných spojů (PCB) se široce používají při výrobě elektronických výrobků. Její jedinečné vlastnosti lze shrnout následovně:

1. Vysoká hustota zapojení, malé rozměry a nízká hmotnost přispívají k miniaturizaci elektronických zařízení.

2. Díky opakovatelnosti a konzistenci grafiky se snižují chyby při zapojení a montáži a šetří se čas údržby, ladění a kontroly zařízení.

3. Je prospěšné mechanizovat a automatizovat výrobu, zlepšit produktivitu práce a snížit náklady na elektronická zařízení.

4. Konstrukce může být standardizována pro snadnou zaměnitelnost.

*O PCBA*

PCBA je zkratka pro plošný spoj + deska plošných spojů (PCBA), což znamená, že PCBA je celý proces připevnění horní části prázdné desky plošných spojů a ponoření.

POZNÁMKA: Povrchová montáž a montáž do plošného spoje jsou obě metody integrace součástek na desku plošných spojů. Hlavní rozdíl spočívá v tom, že technologie povrchové montáže nevyžaduje vrtání otvorů v desce plošných spojů, piny součástky je nutné zasunout do vyvrtaných otvorů v DIPu.

Technologie povrchové montáže (SMT) Technologie povrchové montáže využívá hlavně systém „pick and place“ k montáži drobných součástek na desku plošných spojů. Její výrobní proces zahrnuje polohování desek plošných spojů, tisk pájecí pasty, instalaci osazovacího stroje, reflow pec a kontrolu výroby.

DIPy jsou „plug-iny“, tj. vkládání součástek na desku plošných spojů. Tyto součástky jsou velké a nejsou vhodné pro instalační technologii a jsou integrovány ve formě plug-inů. Hlavní výrobní procesy jsou: lepení, zasouvání, kontrola, pájení vlnou, pokovování kartáčem a kontrola výroby.

*Rozdíly mezi deskami plošných spojů (PCB) a deskami plošných spojů (PCBA)*

Z výše uvedeného úvodu víme, že deska plošných spojů (PCBA) se obecně vztahuje na proces zpracování a lze ji také chápat jako hotovou desku plošných spojů. Desku plošných spojů lze vypočítat až po dokončení všech procesů na desce plošných spojů. Deska plošných spojů je prázdná deska plošných spojů bez jakýchkoli součástek.