Ας ρίξουμε μια ματιά στο σχεδιασμό πλακέτας PCB και στο PCBA
Πιστεύω ότι πολλοί άνθρωποι είναιοικείοςμε το σχεδιασμό πλακέτας PCB και μπορεί να το ακούν συχνά στην καθημερινή ζωή, αλλά μπορεί να μην γνωρίζουν πολλά για το PCBA και μάλιστα να το συγχέουν με τις πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων. Τι είναι λοιπόν ο σχεδιασμός πλακέτας PCB; Πώς έχει εξελιχθεί το PCBA; Πώς διαφέρει από το PCBA; Ας ρίξουμε μια πιο προσεκτική ματιά.
*Σχετικά με το σχεδιασμό πλακέτας PCB*

Επειδή είναι κατασκευασμένη από ηλεκτρονική εκτύπωση, ονομάζεται «τυπωμένη» πλακέτα κυκλώματος. Η πλακέτα PCB είναι ένα σημαντικό ηλεκτρονικό εξάρτημα στη βιομηχανία ηλεκτρονικών, ένα στήριγμα για ηλεκτρονικά εξαρτήματα και ένας φορέας για την ηλεκτρική σύνδεση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Οι πλακέτες PCB έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως στην παραγωγή και κατασκευή ηλεκτρονικών προϊόντων. Τα μοναδικά χαρακτηριστικά της μπορούν να συνοψιστούν ως εξής:

1. Η υψηλή πυκνότητα καλωδίωσης, το μικρό μέγεθος και το ελαφρύ βάρος ευνοούν τη σμίκρυνση του ηλεκτρονικού εξοπλισμού.

2. Λόγω της επαναληψιμότητας και της συνέπειας των γραφικών, τα σφάλματα καλωδίωσης και συναρμολόγησης μειώνονται και εξοικονομείται χρόνος συντήρησης, εντοπισμού σφαλμάτων και επιθεώρησης εξοπλισμού.

3. Είναι ευεργετικό για τη μηχανοποιημένη και αυτοματοποιημένη παραγωγή, βελτιώνει την παραγωγικότητα της εργασίας και μειώνει το κόστος του ηλεκτρονικού εξοπλισμού.

4. Ο σχεδιασμός μπορεί να τυποποιηθεί για εύκολη εναλλαξιμότητα.

*Σχετικά με το PCBA*

Το PCBA είναι η συντομογραφία της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος + συναρμολόγησης, δηλαδή, το PCBA είναι ολόκληρη η διαδικασία τοποθέτησης του άνω μέρους της κενής πλακέτας της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος και εμβάπτισης.

ΣΗΜΕΙΩΣΗ: Η επιφανειακή τοποθέτηση και η τοποθέτηση σε μήτρα είναι και οι δύο μέθοδοι ενσωμάτωσης συσκευών σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. Η κύρια διαφορά είναι ότι η τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης δεν απαιτεί διάτρηση οπών στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, οι ακίδες του εξαρτήματος πρέπει να εισαχθούν στις οπές διάτρησης του DIP.

Τεχνολογία Επιφανειακής Τοποθέτησης (SMT) Η τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης χρησιμοποιεί κυρίως μια μηχανή pick and place για την τοποθέτηση ορισμένων μικροσκοπικών εξαρτημάτων σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. Η διαδικασία παραγωγής της περιλαμβάνει την τοποθέτηση PCB, την εκτύπωση με πάστα συγκόλλησης, την εγκατάσταση της μηχανής τοποθέτησης, τον φούρνο αναπλήρωσης και την επιθεώρηση κατασκευής.

Τα DIP είναι «plug-ins», δηλαδή εισάγουν εξαρτήματα σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. Αυτά τα εξαρτήματα είναι μεγάλα σε μέγεθος και δεν είναι κατάλληλα για τεχνολογία εγκατάστασης και ενσωματώνονται με τη μορφή plug-ins. Οι κύριες διαδικασίες παραγωγής είναι: κόλλα, σύνδεση, επιθεώρηση, συγκόλληση με κύματα, επιμετάλλωση με βούρτσα και επιθεώρηση κατασκευής.

*Διαφορές μεταξύ PCB και PCBA*

Από την παραπάνω εισαγωγή, μπορούμε να γνωρίζουμε ότι το PCBA αναφέρεται γενικά στη διαδικασία επεξεργασίας και μπορεί επίσης να γίνει κατανοητό ως μια τελική πλακέτα κυκλώματος. Το PCBA μπορεί να υπολογιστεί μόνο αφού ολοκληρωθούν όλες οι διεργασίες στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. Μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος είναι μια άδεια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος χωρίς εξαρτήματα πάνω της.