Werfen wir einen Blick auf PCB-Board-Design und PCBA
Ich glaube, dass viele MenschenvertrautViele kennen PCBA-Design und hören es im Alltag oft. PCBA ist jedoch oft unbekannt und wird sogar mit gedruckten Leiterplatten verwechselt. Was ist PCBA-Design? Wie hat sich PCBA entwickelt? Wie unterscheidet es sich von PCBA? Schauen wir uns das genauer an.
*Über Leiterplattendesign*
Da sie im elektronischen Druckverfahren hergestellt wird, spricht man von einer gedruckten Leiterplatte. Die Leiterplatte ist ein wichtiges elektronisches Bauteil in der Elektronikindustrie, dient als Träger für elektronische Bauteile und als Träger für deren elektrische Verbindung. Leiterplatten werden häufig in der Produktion und Herstellung elektronischer Produkte eingesetzt. Ihre einzigartigen Eigenschaften lassen sich wie folgt zusammenfassen:
1. Eine hohe Verdrahtungsdichte, geringe Größe und geringes Gewicht begünstigen die Miniaturisierung elektronischer Geräte.
2. Aufgrund der Wiederholbarkeit und Konsistenz der Grafiken werden die Fehler bei der Verdrahtung und Montage reduziert und die Zeit für die Wartung, Fehlerbehebung und Inspektion der Geräte gespart.
3. Es ist vorteilhaft für die mechanisierte und automatisierte Produktion, verbessert die Arbeitsproduktivität und senkt die Kosten für elektronische Geräte.
4. Das Design kann für eine einfache Austauschbarkeit standardisiert werden.
*Über PCBA*
PCBA ist die Abkürzung für Printed Circuit Board + Assembly (Leiterplatte + Montage), das heißt, PCBA ist der gesamte Vorgang des Anbringens des oberen Teils der leeren Platine der Leiterplatte und des Eintauchens.
HINWEIS: Oberflächenmontage und Chipmontage sind beides Methoden zur Integration von Bauteilen auf einer Leiterplatte. Der Hauptunterschied besteht darin, dass bei der Oberflächenmontage keine Bohrungen in der Leiterplatte erforderlich sind. Die Pins des Bauteils werden in die Bohrungen des DIP-Chips eingeführt.
Oberflächenmontagetechnik (SMT) Bei der Oberflächenmontagetechnik werden hauptsächlich Bestückungsautomaten verwendet, um winzige Bauteile auf einer Leiterplatte zu montieren. Der Produktionsprozess umfasst die Positionierung der Leiterplatte, den Lötpastendruck, die Installation des Bestückungsautomaten, einen Reflow-Ofen und die Fertigungsprüfung.
DIPs sind „Plug-ins“, d. h. das Einsetzen von Bauteilen auf eine Leiterplatte. Diese Bauteile sind groß und nicht für die Installationstechnik geeignet und werden in Form von Plug-ins integriert. Die wichtigsten Produktionsprozesse sind: Kleben, Plug-in, Inspektion, Wellenlöten, Bürstenplattieren und Fertigungsinspektion.
*Unterschiede zwischen PCBs und PCBAs*
Aus der obigen Einführung geht hervor, dass sich PCBA im Allgemeinen auf den Verarbeitungsprozess bezieht und auch als fertige Leiterplatte verstanden werden kann. PCBA kann erst berechnet werden, nachdem alle Prozesse auf der Leiterplatte abgeschlossen sind. Eine Leiterplatte ist eine leere Leiterplatte ohne Bauteile.