Graphitisierung durch Galvanisieren von Löchern oder Durchgangslöchern am Rand der Leiterplatte.Schneiden Sie die Kante des Bretts so ab, dass eine Reihe halber Löcher entsteht.Diese Halblöcher werden als Stempellochpads bezeichnet.
1. Nachteile von Stempellöchern
①: Nachdem das Brett getrennt wurde, hat es eine sägenartige Form.Manche Leute nennen es eine Hundezahnform.Es kommt leicht in die Schale und muss manchmal mit einer Schere geschnitten werden.Daher sollte im Designprozess ein Platz reserviert und die Platine im Allgemeinen verkleinert werden.
②: Erhöhen Sie die Kosten.Das minimale Stempelloch beträgt 1,0 mm Loch, dann wird diese 1 mm Größe in der Platine gezählt.
2. Die Rolle gemeinsamer Stempellöcher
Im Allgemeinen ist die Leiterplatte V-CUT.Wenn Sie auf ein speziell geformtes oder rundes Brett stoßen, besteht die Möglichkeit, das Stempelloch zu verwenden.Das Brett und das Brett (oder das leere Brett) sind durch Stempellöcher verbunden, die hauptsächlich eine tragende Rolle spielen, und das Brett wird nicht verstreut.Wenn die Form geöffnet wird, fällt die Form nicht zusammen..Am häufigsten werden sie verwendet, um eigenständige PCB-Module wie Wi-Fi, Bluetooth oder Kernplatinenmodule zu erstellen, die dann als eigenständige Komponenten verwendet werden, um während der Leiterplattenmontage auf einer anderen Platine platziert zu werden.
3. Allgemeiner Abstand der Stempellöcher
0,55 mm ~ ~ 3,0 mm (je nach Situation werden üblicherweise 1,0 mm, 1,27 mm verwendet)
Was sind die wichtigsten Arten von Stempellöchern?
- Halbes Loch
- Kleineres Loch mit Halbloch
- Löcher tangential zur Brettkante
4. Anforderungen an Stempellöcher
Abhängig von den Anforderungen und der Endverwendung des Boards müssen einige Designmerkmale erfüllt werden.Z.B:
①Größe: Es wird empfohlen, die größtmögliche Größe zu verwenden.
②Oberflächenbehandlung: Hängt von der Endverwendung der Platine ab, ENIG wird jedoch empfohlen.
③ OL-Pad-Design: Es wird empfohlen, das größtmögliche OL-Pad oben und unten zu verwenden.
④ Anzahl der Löcher: Abhängig vom Design;Es ist jedoch bekannt, dass der Leiterplattenmontageprozess umso schwieriger ist, je kleiner die Anzahl der Löcher ist.
Beschichtete Halblöcher sind sowohl auf Standard- als auch auf erweiterten Leiterplatten verfügbar.Bei Standard-Leiterplattendesigns beträgt der Mindestdurchmesser des C-förmigen Lochs 1,2 mm.Wenn Sie kleinere c-förmige Löcher benötigen, beträgt der Mindestabstand zwischen den beiden plattierten Halblöchern 0,55 mm.
Herstellungsprozess für Stempellöcher:
Machen Sie zunächst wie gewohnt das gesamte durchkontaktierte Loch am Rand der Platine.Schneiden Sie dann das Loch zusammen mit dem Kupfer mit einem Fräswerkzeug in zwei Hälften.Da Kupfer schwieriger zu schleifen ist und zum Bruch des Bohrers führen kann, verwenden Sie bei höheren Drehzahlen einen Hochleistungsfräsbohrer.Dadurch entsteht eine glattere Oberfläche.Anschließend wird jedes Halbloch in einer eigenen Station geprüft und bei Bedarf entgratet.Dadurch entsteht das gewünschte Stempelloch.