Azpiproduktuetako PCBak ekipamendu elektroniko modernoen osagai dira.Kobrearen lodiera PCB fabrikazio prozesuan oso faktore garrantzitsua da.Kobrearen lodiera zuzenak zirkuitu plakaren kalitatea eta errendimendua berma ditzake, eta produktu elektronikoen fidagarritasuna eta egonkortasuna ere eragiten ditu.

Orokorrean, gure kobrezko lodiera arruntak 17,5um (0,5oz), 35um (1oz), 70um (2oz) dira.

Kobrearen lodierak zirkuitu plakaren eroankortasun elektrikoa zehazten du.Kobrea material eroale bikaina da, eta bere lodierak zuzenean eragiten du zirkuitu plakaren efektu eroalean.Kobre-geruza meheegia bada, propietate eroaleak gutxitu egin daitezke, seinalearen transmisioaren ahultzea edo korrontearen ezegonkortasuna eraginez.Kobre-geruza lodiegia bada, eroankortasuna oso ona izango den arren, zirkuitu plakaren kostua eta pisua handituko ditu.Kobre-geruza lodiegia bada, kola-fluxu larria erraz ekarriko du, eta geruza dielektrikoa meheegia bada, zirkuitua prozesatzeko zailtasuna handitu egingo da.Hori dela eta, 2oz kobrearen lodiera ez da gomendagarria.PCB fabrikazioan, kobre-lodiera egokia hautatu behar da diseinu-baldintzen eta zirkuitu plakaren benetako aplikazioaren arabera efektu eroale onena lortzeko.

Bigarrenik, kobrearen lodierak ere eragin handia du zirkuitu plakaren beroa xahutzeko errendimenduan.Gailu elektroniko modernoak gero eta indartsuagoak diren heinean, gero eta bero gehiago sortzen da haien funtzionamenduan.Beroa xahutzeko errendimendu onak osagai elektronikoen tenperatura funtzionamenduan zehar eremu seguru batean kontrolatzen duela bermatu dezake.Kobre geruzak zirkuitu plakaren geruza eroale termiko gisa balio du, eta bere lodierak beroa xahutzeko efektua zehazten du.Kobre-geruza meheegia bada, baliteke beroa ez egitea eta eraginkortasunez xahutzea, osagaiak gehiegi berotzeko arriskua areagotuz.

Hori dela eta, PCBaren kobrearen lodiera ezin da oso mehea izan.PCB diseinu prozesuan zehar, kobrea ere jar dezakegu hutsuneko eremuan, PCB plakaren beroa xahutzen laguntzeko.PCB fabrikazioan, kobrezko lodiera egokia aukeratzeak zirkuitu plakak beroa xahutze ona duela bermatu dezake.errendimendua osagai elektronikoen funtzionamendu segurua bermatzeko.

Horrez gain, kobrearen lodierak ere eragin handia du zirkuitu plakaren fidagarritasunean eta egonkortasunean.Kobre geruza elektrikoki eta termikoki eroale gisa ez ezik, zirkuitu plakaren euskarri eta konexio geruza ere balio du.Kobrearen lodiera egokiak erresistentzia mekaniko nahikoa eman dezake zirkuitu-plaka erabileran zehar okertu, apurtu edo ireki ez dadin.Aldi berean, kobrearen lodiera egokiak zirkuitu plakaren eta beste osagai batzuen soldadura-kalitatea bermatu dezake eta soldadura-akatsak eta hutsegiteak izateko arriskua murrizten du.Hori dela eta, PCB fabrikazioan, kobrearen lodiera egokia aukeratzeak zirkuitu plakaren fidagarritasuna eta egonkortasuna hobetu ditzake eta produktu elektronikoen bizitza luzatzen du.

Laburbilduz, ezin da alde batera utzi kobrearen lodierak PCB fabrikazioan duen garrantzia.Kobrearen lodiera zuzenak zirkuitu plakaren eroankortasun elektrikoa, beroa xahutzeko errendimendua, fidagarritasuna eta egonkortasuna berma ditzake.

Benetako fabrikazio-prozesuan, beharrezkoa da kobre-lodiera egokia hautatzea, hala nola, zirkuitu-plaken diseinu-baldintzak, baldintza funtzionalak eta kostuen kontrola produktu elektronikoen kalitatea eta errendimendua bermatzeko.Horrela bakarrik ekoitzi daitezke kalitate handiko PCBak ekipamendu elektroniko modernoen errendimendu handiko eta fidagarritasun handiko eskakizunak betetzeko.