PCB-yên di bin-hilberan de beşek bingehîn a alavên elektronîkî yên nûjen in.Stûriya sifir di pêvajoya çêkirina PCB de faktorek pir girîng e.Tûrbûna sifir a rast dikare qalîteya û performansa panela çerxê misoger bike, û di heman demê de bandorê li pêbawerî û aramiya hilberên elektronîkî jî dike.

Bi gelemperî, stûrbûna meya sifir a hevpar 17.5um (0.5oz), 35um (1oz), 70um (2oz) in.

Stûriya sifir guheztina elektrîkê ya panela çerxê diyar dike.Sifir materyalek guhezbar a hêja ye, û qalindiya wê rasterast bandorê li ser bandora guheztinê ya panelê dike.Ger tebeqeya sifir pir zirav be, dibe ku taybetmendiyên guheztinê kêm bibin, ku bibe sedema kêmbûna veguheztina sînyalê an bêîstîqrariya heyî.Ger tebeqeya sifir pir stûr be, her çend guheztin dê pir baş be jî, ew ê lêçûn û giraniya panelê zêde bike.Ger tebeqeya sifir pir stûr be, ew ê bi hêsanî rê li herikîna çîpek ciddî bigire, û heke tebeqeya dielektrîkê pir zirav be, dê dijwariya hilberandina çerxê zêde bibe.Ji ber vê yekê, stûrbûna sifir 2oz bi gelemperî nayê pêşniyar kirin.Di hilberîna PCB de, pêdivî ye ku stûrbûna sifirê ya guncan li ser bingeha hewcedariyên sêwiranê û serîlêdana rastîn a panelê were bijartin da ku bigihîje bandora guheztinê ya çêtirîn.

Ya duyemîn, stûrbûna sifir jî bandorek girîng li ser performansa belavkirina germê ya panelê heye.Her ku amûrên elektronîkî yên nûjen her ku diçe bi hêztir dibin, di dema xebata wan de her ku diçe germtir çêdibe.Performansa belavkirina germê ya baş dikare piştrast bike ku germahiya pêkhateyên elektronîkî di dema xebitandinê de di nav rêzek ewleh de tê kontrol kirin.Tebeqeya sifir wekî tebeqeya gerîdeya germî ya panelê kar dike, û stûrbûna wê bandora belavbûna germê diyar dike.Ger tebeqeya sifir pir zirav be, dibe ku germ bi bandor neyê meşandin û belav nebe, xetera germbûna zêde ya pêkhateyan zêde dike.

Ji ber vê yekê, stûrbûna sifir a PCB-ê nikare pir zirav be.Di dema pêvajoya sêwirana PCB-ê de, em dikarin sifir jî li qada vala deynin da ku alîkariya belavkirina germê ya panela PCB-ê bikin.Di hilberîna PCB de, bijartina stûrahiya sifirê ya guncan dikare piştrast bike ku panela danûstendinê xwedan germbûna baş e.performansa ji bo misogerkirina operasyona ewle ya pêkhateyên elektronîk.

Digel vê yekê, stûrbûna sifir jî bandorek girîng li ser pêbawerî û aramiya panelê dike.Tebeqeya sifir ne tenê wekî tebeqeyek elektrîkî û germahîyê kar dike, lê di heman demê de wekî piçek piştgirî û girêdanê ji bo panela çerxê jî kar dike.Stûriya sifirê ya rast dikare hêza mekanîkî ya têr peyda bike da ku rê li ber çewisîn, şkestin an vekirina pelê di dema karanîna de bigire.Di heman demê de, stûrbûna sifirê guncan dikare qalîteya welding ya panelê û hêmanên din misoger bike û xetera kêmasiyên welding û têkçûnê kêm bike.Ji ber vê yekê, di hilberîna PCB de, bijartina stûrahiya sifir a guncan dikare pêbawerî û aramiya panelê baştir bike û jiyana karûbarê hilberên elektronîkî dirêj bike.

Bi kurtasî, girîngiya qalindahiya sifir di çêkirina PCB de nayê paşguh kirin.Zêdebûna sifir a rast dikare guheztina elektrîkê, performansa belavbûna germê, pêbawerî û aramiya panelê peyda bike.

Di pêvajoya hilberîna rastîn de, pêdivî ye ku meriv qalindahiya sifirê ya guncan li ser bingeha faktorên wekî hewcedariyên sêwirana panelê, hewcedariyên fonksiyonel, û kontrolkirina lêçûnê hilbijêrin da ku kalîte û performansa hilberên elektronîkî peyda bikin.Tenê bi vî rengî dikarin PCB-yên kalîteya bilind werin hilberandin da ku performansa bilind û hewcedariyên pêbaweriya bilind ên alavên elektronîkî yên nûjen bicîh bînin.