Alt ürünlerdeki PCB'ler modern elektronik ekipmanların ayrılmaz bir parçasıdır.Bakır kalınlığı PCB üretim sürecinde çok önemli bir faktördür.Doğru bakır kalınlığı, devre kartının kalitesini ve performansını garanti edebilir ve ayrıca elektronik ürünlerin güvenilirliğini ve stabilitesini de etkileyebilir.

Genel olarak yaygın bakır kalınlıklarımız 17,5um (0,5oz), 35um (1oz), 70um (2oz)'dur.

Bakır kalınlığı devre kartının elektriksel iletkenliğini belirler.Bakır mükemmel bir iletken malzemedir ve kalınlığı devre kartının iletken etkisini doğrudan etkiler.Bakır katmanın çok ince olması durumunda iletken özellikler azalabilir, bu da sinyal iletiminin zayıflamasına veya akım kararsızlığına neden olabilir.Bakır tabakasının çok kalın olması iletkenliği çok iyi olmasına rağmen devre kartının maliyetini ve ağırlığını artıracaktır.Bakır tabakanın çok kalın olması kolaylıkla ciddi tutkal akışına yol açacaktır, dielektrik tabakanın çok ince olması ise devrenin işlenmesinin zorluğunu artıracaktır.Bu nedenle 2oz bakır kalınlığı genellikle tavsiye edilmez.PCB üretiminde, en iyi iletken etkiyi elde etmek için tasarım gereksinimlerine ve devre kartının fiili uygulamasına göre uygun bakır kalınlığının seçilmesi gerekir.

İkinci olarak, bakır kalınlığının da devre kartının ısı dağıtma performansı üzerinde önemli bir etkisi vardır.Modern elektronik cihazlar giderek daha güçlü hale geldikçe, çalışmaları sırasında daha fazla ısı üretiliyor.İyi ısı dağılımı performansı, elektronik bileşenlerin sıcaklığının çalışma sırasında güvenli bir aralıkta kontrol edilmesini sağlayabilir.Bakır katman, devre kartının termal iletken katmanı olarak görev yapar ve kalınlığı, ısı dağıtım etkisini belirler.Bakır tabakanın çok ince olması durumunda ısı etkili bir şekilde iletilemeyebilir ve dağıtılamayabilir, bu da bileşenlerin aşırı ısınma riskini artırabilir.

Bu nedenle PCB'nin bakır kalınlığı çok ince olamaz.PCB tasarım süreci sırasında, PCB kartının ısı dağılımına yardımcı olmak için boş alana bakır da yerleştirebiliriz.PCB üretiminde uygun bakır kalınlığının seçilmesi devre kartının iyi bir ısı dağılımına sahip olmasını sağlayabilir.Elektronik bileşenlerin güvenli çalışmasını sağlamak için performans.

Ayrıca bakır kalınlığının da devre kartının güvenilirliği ve stabilitesi üzerinde önemli bir etkisi vardır.Bakır katman yalnızca elektriksel ve termal olarak iletken bir katman görevi görmekle kalmaz, aynı zamanda devre kartı için bir destek ve bağlantı katmanı olarak da hizmet eder.Uygun bakır kalınlığı, devre kartının kullanım sırasında bükülmesini, kırılmasını veya açılmasını önlemek için yeterli mekanik mukavemet sağlayabilir.Aynı zamanda uygun bakır kalınlığı, devre kartının ve diğer bileşenlerin kaynak kalitesini garanti edebilir ve kaynak kusurları ve arıza riskini azaltabilir.Bu nedenle PCB üretiminde uygun bakır kalınlığının seçilmesi devre kartının güvenilirliğini ve stabilitesini artırabilir ve elektronik ürünlerin servis ömrünü uzatabilir.

Özetlemek gerekirse PCB üretiminde bakır kalınlığının önemi göz ardı edilemez.Doğru bakır kalınlığı devre kartının elektriksel iletkenliğini, ısı dağılımı performansını, güvenilirliğini ve stabilitesini sağlayabilir.

Gerçek üretim sürecinde, elektronik ürünlerin kalitesini ve performansını sağlamak için devre kartı tasarım gereksinimleri, işlevsel gereksinimler ve maliyet kontrolü gibi faktörlere dayalı olarak uygun bakır kalınlığının seçilmesi gerekir.Modern elektronik ekipmanların yüksek performans ve yüksek güvenilirlik gereksinimlerini karşılayacak yüksek kaliteli PCB'ler ancak bu şekilde üretilebilir.