Circuitmaterialen fertrouwe op heechweardige diriginten en dielektryske materialen om moderne komplekse komponinten mei elkoar te ferbinen foar optimale prestaasjes.Lykwols, as diriginten, dizze PCB koper diriginten, itsij DC of mm Wave PCB boards, nedich anty-fergrizing en oksidaasjegebrûk beskerming.Dizze beskerming kin wurde berikt yn 'e foarm fan elektrolysis en immersioncoatings.Se jouwe faak wikseljende graden fan weld fermogen, sadat sels mei hieltyd lytsere dielen, micro-surface mount (SMT), ensfh, in hiel kompleet weld plak kin wurde foarme.D'r binne in ferskaat oan coatings en oerflakbehannelingen dy't brûkt wurde kinne op PCB koperen diriginten yn 'e yndustry.In begripe de skaaimerken en relative kosten fan eltse coating en oerflak behanneling helpt ús meitsje de passende kar foar in berikke de heechste prestaasjes en langste libbensdoer fan PCB boards.
De seleksje fan in PCB finale finish is net in ienfâldich proses dat fereasket beskôging fan de PCB syn doel en arbeidsbetingsten.De hjoeddeiske trend nei ticht ynpakt, lege toanhichte, hege snelheid PCB circuits en lytsere, tinner, hege-frekwinsje PCBS stelt útdagings foar in protte PCB fabrikanten.PCB-sirkels wurde makke troch laminaten fan ferskate koperfoliegewichten en -dikten dy't oan PCB-fabrikanten levere wurde troch materiaalfabrikanten, lykas Rogers, dy't dizze laminaten dan ferwurkje yn ferskate soarten PCBS foar gebrûk yn elektroanika.Sûnder ien of oare foarm fan oerflakbeskerming sille de diriginten op it circuit oksidearje by opslach.Conductor oerflak behanneling fungearret as in barriêre dy't skiedt de dirigint fan it miljeu.It beskermet net allinnich de PCB dirigint út oksidaasje, mar ek jout in ynterface foar welding circuits en komponinten, ynklusyf lead bonding fan yntegrearre circuits (ics).
Selektearje geskikt PCB oerflak
Geskikt oerflak behanneling soe helpe te foldwaan oan de PCB circuit applikaasje likegoed as it produksjeproses.De kosten fariearje fanwege ferskillende materiaalkosten, ferskillende prosessen en soarten fereaske finish.Guon oerflak behannelingen tastean foar hege betrouberens en hege isolemint fan ticht routed circuits, wylst oaren kinne meitsje ûnnedige Brêgen tusken diriginten.Guon oerflakbehannelingen foldogge oan militêre en aerospace-easken, lykas temperatuer, skok en trilling, wylst oaren de hege betrouberens net garandearje dy't nedich binne foar dizze applikaasjes.Hjirûnder steane guon PCB-oerflakbehannelingen dy't kinne wurde brûkt yn circuits fariearjend fan DC-sirkels oant millimeter-wave bands en hege snelheid digitale (HSD) circuits:
●ENIG
●ENEPIG
●HASL
●Immersion Sulver
●Immersion Tin
●LF HASL
●OSP
●Electrolytic hurd goud
●Electrolytysk bondele sêft goud
1.ENIG
ENIG, ek wol bekend as de gemyske nikkel-goud proses, wurdt in soad brûkt yn de oerflak behanneling fan PCB board diriginten.Dit is in relatyf ienfâldige lege kosten proses dat foarmet in tinne laach fan weldable goud boppe op in nikkel laach op it oerflak fan in dirigint, resultearret yn in plat oerflak mei goede weld fermogen sels op ticht packed circuits.Hoewol't ENIG proses soarget foar de yntegriteit fan troch-hole electroplating (PTH), fergruttet it ek de dirigint ferlies op hege frekwinsje.Dit proses hat in lange opslachlibben, yn oerienstimming mei RoHS-noarmen, fan 'e ferwurking fan' e circuitfabrikant, oant it proses fan gearstalling fan 'e komponinten, lykas it definitive produkt, it kin lange termyn beskerming leverje foar PCB-kondukteurs, sadat in protte PCB-ûntwikkelders kieze in mienskiplike oerflak behanneling.
2.ENEPIG
ENEPIG is in upgrade fan it ENIG-proses troch in tinne palladiumlaach ta te foegjen tusken de gemyske nikkellaach en de gouden platinglaach.De palladiumlaach beskermet de nikkellaach (dy't de koperen dirigint beskermet), wylst de gouden laach sawol palladium as nikkel beskermet.Dit oerflak behanneling is ideaal foar bonding apparaten oan PCB leads en kin omgean meardere reflow prosessen.Lykas ENIG is ENEPIG RoHS-kompatibel.
3.Immersion Sulver
Gemyske sulveren sedimintaasje is ek in net-elektrolytysk gemysk proses wêrby't de PCB folslein ûnderdompele wurdt yn in oplossing fan sulveren ioanen om it sulver te binen oan it oerflak fan it koper.De resultearjende coating is mear konsekwint en unifoarm as ENIG, mar mist de beskerming en duorsumens levere troch de nikkel laach yn ENIG.Hoewol't syn oerflak behanneling proses is ienfâldiger en mear rendabel as ENIG, it is net geskikt foar lange-termyn opslach mei circuit fabrikanten.
4.Immersion Tin
Gemyske tinôfsettingsprosessen foarmje in tinne tincoating op in kondukteurflak troch in mearstapsproses dat skjinmeitsjen, mikro-etsen, prepreg foar soere oplossing, ûnderdompeling fan net-elektrolytyske tin-leaching-oplossing, en definitive skjinmeitsjen omfettet.Tin behanneling kin soargje foar goede beskerming foar koper en diriginten, bydrage oan de lege ferlies prestaasjes fan HSD circuits.Spitigernôch is chemysk sonken tin net ien fan 'e langst duorjende oerflakbehannelingen fan diriginten fanwege it effekt dat tin hat op koper yn' e rin fan 'e tiid (dat wol sizze, de fersprieding fan it iene metaal yn it oare ferminderet de prestaasjes op lange termyn fan in circuitgelieder).Lykas gemysk sulver is gemysk tin in leadfrij, RoHs-konform proses.
5.OSP
De organyske welding beskermingsfilm (OSP) is in net-metallyske beskermjende coating dy't bedekt is mei in wetter-basearre oplossing.Dizze finish is ek RoHS-kompatibel.Dizze oerflakbehanneling hat lykwols gjin lange hâldberens en wurdt it bêste brûkt foardat it circuit en de komponinten oan 'e PCB laske wurde.Koartlyn binne nije OSP-membranen op 'e merke ferskynd, dy't leauwe dat se permaninte beskerming op lange termyn kinne leverje foar diriginten.
6.Electrolytic hurde goud
Hurde gouden behanneling is in elektrolytysk proses yn oerienstimming mei it RoHS-proses, dat PCB en koperen dirigint kin beskermje tsjin oksidaasje foar in lange tiid.Troch de hege kosten fan materialen is it lykwols ek ien fan 'e djoerste oerflakcoatings.It hat ek min weldability, min weldability foar bonding sêft gouden behanneling, en it is RoHS compliant en kin soargje foar in goed oerflak foar it apparaat in bonding oan de PCB syn leads.
