PCB 回路基板の生産プロセスでは、PCB 回路基板の銅線の剥がれ（銅線の剥がれともよく言われます）などのプロセス欠陥が発生し、製品の品質に影響を与えることがよくあります。PCB 回路基板に銅が付着する一般的な理由は次のとおりです。

PCB 回路基板のプロセス要因
1、銅箔のエッチングが過剰です。市販されている電解銅箔は一般に片面亜鉛メッキ（一般に灰色箔として知られています）および片面メッキ銅（一般に赤箔として知られています）であり、一般的な銅は一般的に70μm以上の亜鉛メッキです。銅箔、赤箔、18um以下の基本灰箔は銅のバッチではありません。
2. PCB プロセスで局所的な衝突が発生し、外部の機械的力によって銅線が基板から分離されます。この欠陥は位置や方向の不良として現れ、落下した銅線には明らかな歪みが生じたり、傷や衝撃の痕跡と同じ方向に発生したりします。銅線の不良部分を剥がして銅箔表面を確認すると、銅箔表面の正常な色が確認でき、ひどい側面腐食はなく、銅箔剥離強度は正常です。
3、PCB 回路設計は合理的ではなく、線が細すぎる厚い銅箔設計では、過剰な線のエッチングや銅の原因にもなります。
ラミネート加工の理由
通常の状況では、積層板のホットプレス高温セクションが 30 分を超える限り、銅箔と半硬化シートは基本的に完全に結合するため、プレスは一般に積層板の銅箔と基板の結合力に影響を与えません。しかし、ラミネートを重ねて積み重ねる工程において、PP汚れや銅箔表面の損傷があると、ラミネート後の銅箔と基板との接合力不足にもつながり、位置ずれ（大板のみ）や銅線の散発が発生することがあります。損失は​​発生しますが、剥離ライン付近の銅箔の剥離強度は異常ではありません。

ラミネート原料の理由
1、通常の電解銅箔は亜鉛メッキまたは銅メッキ製品で、ウール箔生産のピーク値が異常である場合、または亜鉛メッキ/銅メッキ、コーティング樹枝状不良、銅箔自体の剥離強度が十分ではない、不良箔の場合電子工場での PCB プラグインで作られたプレス基板は、外部衝撃により銅線が脱落します。このような銅線の剥離が悪いと、銅箔の表面（つまり、基板との接触面）に明らかな側面腐食が発生し、銅箔の表面全体の剥離強度が低下します。
2.銅箔と樹脂の適合性が低い：現在、HTgシートなどの特殊な特性を備えた積層板が使用されています。これは、樹脂系が異なるため、使用される硬化剤は一般にPN樹脂であり、樹脂の分子鎖構造が単純で、硬化時の架橋度が低いためです。硬化には特殊なピーク銅箔とマッチングを使用します。銅箔を用いた積層板の製造と樹脂系が合っていない場合、板金箔剥離強度が十分でなく、プラグインの銅抜け不良も発生します。

さらに、クライアントでの不適切な溶接が溶接パッドの損失につながる可能性があります（特に単層および二重パネル、多層基板は床面積が大きく、熱放散が速く、溶接温度が高いため、溶接はそれほど簡単ではありません）落ちる）：
●スポット溶接を繰り返すとパッドが溶着します。
●はんだごての高温によりパッドが溶着しやすくなります。
●はんだこてヘッドによるパッドへの圧力が強すぎたり、溶接時間が長すぎると、パッドが溶着してしまいます。