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基板製造時に使用するソルダーマスクインクのご紹介
管理者によって、2022 年 5 月 9 日に
回路基板の製造工程において、パッドと配線間、配線と配線間の絶縁効果を得るために行われます。ソルダーマスクプロセスは必須であり、ソルダーマスクの目的は、部品を切断して絶縁効果を達成することです。
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PCB 基板プロセスソリューションに関する注意事項
管理者によって、2022 年 3 月 29 日に
PCB 基板プロセス ソリューションに関する注意事項 1. スプライシング方法: 適用: ラインの密度が低く、フィルムの各層の変形が一貫していないフィルム。ソルダーマスク層と多層PCBボードの電源フィルムの変形に特に適しています。適用外: 光沢のあるネガフィルム...
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回路基板メーカーが PCB 基板の保管方法を説明
管理者によって、2022 年 3 月 3 日に
PCB基板が最終製品検査後に真空包装されて出荷される場合、一括注文の基板の場合、一般の基板メーカーは、顧客向けに在庫を増やしたり、より多くの予備部品を用意したりして、注文のバッチごとに真空包装して保管します。コムです...
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PCBボードの設計とPCBAを見てみましょう
管理者によって、2022 年 3 月 1 日に
PCB ボード設計と PCBA を見てみましょう PCB ボード設計については多くの人が馴染みがあり、日常生活でもよく聞くかもしれませんが、PCBA についてはあまり知らず、プリント基板と混同していることさえあると思います。では、PCB 基板の設計とは何でしょうか?PCBAはどのように進化しましたか?どうですか...
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基板コピー基板基板設計・製作
管理者による、2022 年 2 月 16 日
ステップ 1: まず、Altium Designer を使用して回路図と PCB を設計します。 ステップ 2: PCB ダイアグラムを印刷します。 プリンターのインク カートリッジがあまり良くないため、印刷された熱転写紙はあまり良くありませんが、問題ありません。その後の振替で補うことができます...
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PCB回路基板(回路基板)のメンテナンス原則
管理者によって、2022 年 1 月 11 日に
PCB 回路基板のメンテナンス原理に関しては、自動はんだ付け機は PCB 回路基板のはんだ付けに便利ですが、PCB 回路基板の製造プロセスで問題が発生し、はんだの品質に影響を与えることがよくあります。テストを改善するには...
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回路基板メーカー: 浸漬金基板の酸化分析と改善方法?
管理者によって、2021 年 9 月 17 日に
回路基板メーカー: 浸漬金基板の酸化分析と改善方法?1. 酸化が不十分な浸漬金基板の写真: 2. 浸漬金プレートの酸化の説明: 回路基板メーカーの金浸漬回路基板の酸化は次のとおりです。
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PCB工場の基板検査の9つの常識
管理者による 2021 年 9 月 10 日
PCB 工場の回路基板検査の 9 つの常識を以下に紹介します。 1. 絶縁なしで PCB 基板をテストするために、底板のライブ TV、オーディオ、ビデオ、その他の機器に接地されたテスト機器を使用することは固く禁じられています。変成器。厳禁ですよ…
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グリッド銅注入、ソリッド銅注入 - PCB にはどちらを選択すべきですか?
管理者による 2021 年 5 月 31 日
銅とは いわゆる銅の流し込みとは、回路基板上の未使用のスペースを基準面として使用し、そこに固体の銅を充填することです。これらの銅領域は銅充填とも呼ばれます。銅コーティングの重要性は、アース線のインピーダンスを低減し、安全性を向上させることです。
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PCB レイアウトの基本ルール
管理者による 2021 年 5 月 20 日
01 部品配置の基本ルール 1. 回路モジュールでは、同じ機能を実現する配置された回路とそれに関連する回路をモジュールと呼びます。回路モジュール内のコンポーネントは近接集中の原理を採用する必要があり、デジタル回路とアナログ回路は...
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PCBコピーボードの逆押し原理の詳細説明
管理者による 2021 年 5 月 18 日
Weiwenxin PCBworld] PCB リバース技術の研究において、逆プッシュ原理とは、PCB ドキュメント図面に従って逆プッシュアウトするか、実際の製品に従って PCB 回路図を直接描画することを指し、回路の原理と動作状態を説明することを目的としています。 ...
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PCB設計において、ICを賢く置き換えるにはどうすればよいでしょうか?
管理者による 2021 年 5 月 17 日
PCB 回路設計で IC を交換する必要がある場合、設計者が PCB 回路設計をより完璧に行えるよう、IC を交換する際のヒントをいくつか共有しましょう。1. 直接置き換え 直接置き換えとは、元の IC を変更せずに他の IC に直接置き換えることを指します。
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