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錫スプレーは、PCB プルーフィング プロセスの 1 つのステップおよびプロセスです。
錫スプレーは、PCB プルーフィング プロセスの 1 つのステップおよびプロセスです。PCB 基板は溶融はんだプールに浸漬され、露出した銅表面がすべてはんだで覆われ、基板上の余分なはんだが熱風カッターで除去されます。取り除く。はんだ付け強度と信頼性続きを読む -
プリント基板CNC
CNC はコンピュータルーティング、CNCCH または NC 工作機械とも呼ばれ、実際には香港にある用語で、その後中国に導入されました。珠江デルタは CNC フライス盤で、他の地域では「CNC マシニング センター」と呼ばれる機械の一種です。処理は新しいプロセスです...続きを読む -
プリント基板設計上の注意事項
1. PCB 設計の目的は明確である必要があります。重要な信号線の場合、配線の長さとグランドループの処理は非常に厳密でなければなりません。低速で重要でない信号線の場合は、配線の優先順位を少し低くすることができます。。重要な部分には次のものが含まれます。 電源の分割。...続きを読む -
PCBプロセスエッジ
PCB プロセス エッジは、SMT プロセス中のトラック送信位置と面付けマーク ポイントの配置用に設定された長いブランク ボード エッジです。加工刃の幅は一般的に5～8mm程度です。PCB 設計プロセスでは、何らかの理由により、コンポーネントのエッジ間の距離が...続きを読む -
世界および中国の自動車用 PCB (プリント基板) 市場レビュー
自動車用 PCB 研究: 車両のインテリジェンスと電動化により PCB の需要が生じ、地元メーカーが台頭します。2020年の新型コロナウイルス感染症の流行により、世界の自動車販売が激減し、業界規模は62億6,100万ドルまで大幅に縮小した。しかし、徐々に流行が拡大しつつあります。続きを読む -
暴露
露光とは、紫外線の照射下で、光開始剤が光エネルギーを吸収してフリーラジカルに分解し、そのフリーラジカルが光重合モノマーを開始して重合および架橋反応を実行することを意味します。露出は一般的に行われます...続きを読む -
プリント基板の配線、スルーホール、電流容量の関係はどのようなものですか?
PCBA 上のコンポーネント間の電気接続は、各層の銅箔配線とスルーホールを通じて実現されます。PCBA 上のコンポーネント間の電気接続は、各層の銅箔配線とスルーホールを通じて実現されます。商品が違うので...続きを読む -
多層PCB回路基板の各層の機能紹介
多層回路基板には、保護層、シルク スクリーン層、信号層、内部層など、多くの種類の作業層が含まれています。これらの層についてどれだけ知っていますか?各層の機能は異なります。各層の機能を見てみましょう。続きを読む -
セラミック基板の紹介とメリット・デメリット
1. セラミック回路基板を使用する理由 通常の PCB は通常、銅箔と基板の接合で作られ、基板の材料は主にガラス繊維 (FR-4)、フェノール樹脂 (FR-3) などの材料で、接着剤は通常フェノール、エポキシです。 、など プリント基板の加工工程において、熱ストレスにより...続きを読む -
赤外線+熱風リフローはんだ付け
1990年代半ば、国内のリフローはんだ付けは赤外線＋熱風加熱へ移行する傾向にありました。30％の赤外線と70％の熱風を熱媒体として加熱します。赤外線熱風リフローオーブンは、赤外線リフローと強制対流熱風リフローの利点を効果的に組み合わせています。続きを読む -
PCBA処理とは何ですか?
PCBA処理は、SMTパッチ、DIPプラグイン、PCBAテスト、品質検査、組み立てプロセスを経たPCBベアボードの完成品であり、PCBAと呼ばれます。委託者は、専門のPCBA加工工場に加工プロジェクトを納品し、完成品を待ちます。続きを読む -
エッチング
PCB 基板のエッチング プロセス。従来の化学エッチング プロセスを使用して保護されていない領域を腐食します。溝を掘るようなもので、実行可能ではあるが非効率な方法です。エッチング工程でもポジ膜工程とネガ膜工程に分かれます。ポジフィルムの工程は・・・続きを読む
