のPCBプロセスエッジSMT 処理中のトラック送信位置と面付けマーク ポイントの配置用に設定された長いブランク基板エッジです。加工刃の幅は一般的に5～8mm程度です。

PCB 設計プロセスでは、何らかの理由により、コンポーネントの端と PCB の長辺の間の距離が 5 mm 未満になります。PCB 組み立てプロセスの効率と品質を確保するために、設計者は PCB の対応する長辺にプロセス エッジを追加する必要があります。

PCB プロセスエッジの考慮事項：

1. SMD や機械挿入部品を機体側に配置することはできず、SMD や機械挿入部品の実体が機体側およびその上部空間に入り込むことはできません。

2. 手挿入部品の実体は、上下の加工端から高さ 3mm 以内、左右の加工端から高さ 2mm 以内の空間には落下できません。

3. プロセスエッジの導電性銅箔の幅はできるだけ広くする必要があります。0.4mm未満のラインには強化絶縁と耐摩耗処理が必要で、最端のラインは0.8mm以上です。

4. プロセスエッジと PCB はスタンプ穴または V 字溝で接続できます。一般的にはV字型の溝が使用されます。

5. プロセスの端にパッドやスルーホールがあってはなりません。

6. 面積が 80 mm² を超える単一基板の場合、PCB 自体に一対の平行なプロセス エッジがあり、プロセス エッジの上下のスペースに物理コンポーネントが入らないことが必要です。

7. プロセスエッジの幅は、実際の状況に応じて適切に増やすことができます。