दपीसीबी प्रक्रिया धारएसएमटी प्रक्रियेदरम्यान ट्रॅक ट्रान्समिशन पोझिशन आणि इम्पोझिशन मार्क पॉइंट्सच्या प्लेसमेंटसाठी एक लांब कोरी बोर्ड एज आहे.प्रक्रियेच्या काठाची रुंदी साधारणतः 5-8 मिमी असते.

PCB डिझाईन प्रक्रियेत, काही कारणांमुळे, घटकाची धार आणि PCB च्या लांब बाजूमधील अंतर 5mm पेक्षा कमी आहे.पीसीबी असेंब्ली प्रक्रियेची कार्यक्षमता आणि गुणवत्ता सुनिश्चित करण्यासाठी, डिझायनरने पीसीबीच्या संबंधित लांब बाजूस प्रक्रिया किनार जोडली पाहिजे.

पीसीबी प्रक्रिया धार विचार:

1. SMD किंवा मशीनने घातलेले घटक क्राफ्टच्या बाजूने मांडले जाऊ शकत नाहीत आणि SMD किंवा मशीनने घातलेले घटक क्राफ्टच्या बाजूला आणि त्याच्या वरच्या जागेत प्रवेश करू शकत नाहीत.

2. हाताने घातलेल्या घटकांचे अस्तित्व वरच्या आणि खालच्या प्रक्रियेच्या कडांच्या वरील 3 मिमी उंचीच्या जागेत पडू शकत नाही आणि डाव्या आणि उजव्या प्रक्रियेच्या कडांच्या वरच्या 2 मिमी उंचीच्या आत जागेत पडू शकत नाही.

3. प्रक्रियेच्या काठातील प्रवाहकीय तांबे फॉइल शक्य तितके रुंद असावे.0.4 मिमी पेक्षा कमी रेषांना प्रबलित इन्सुलेशन आणि घर्षण-प्रतिरोधक उपचार आवश्यक आहेत आणि सर्वात काठावरील रेषा 0.8 मिमी पेक्षा कमी नाही.

4. प्रक्रियेची किनार आणि पीसीबी स्टॅम्प होल किंवा व्ही-आकाराच्या खोबणीने जोडले जाऊ शकतात.साधारणपणे, व्ही-आकाराचे खोबणी वापरली जातात.

5. प्रक्रियेच्या काठावर कोणतेही पॅड आणि छिद्र नसावेत.

6. 80 mm² पेक्षा जास्त क्षेत्रफळ असलेल्या एका बोर्डसाठी PCB मध्येच समांतर प्रक्रिया कडांची जोडी असणे आवश्यक आहे आणि कोणतेही भौतिक घटक प्रक्रियेच्या काठाच्या वरच्या आणि खालच्या जागेत प्रवेश करू शकत नाहीत.

7. वास्तविक परिस्थितीनुसार प्रक्रियेच्या काठाची रुंदी योग्यरित्या वाढवता येते.