AngPCB proseso ngilitusa ka taas nga blangko nga kilid sa tabla nga gitakda alang sa posisyon sa transmission sa track ug pagbutang sa mga punto sa pagpahamtang Mark sa panahon sa pagproseso sa SMT.Ang gilapdon sa sidsid sa proseso kasagaran mga 5-8mm.

Sa proseso sa pagdesinyo sa PCB, tungod sa pipila ka mga hinungdan, ang gilay-on tali sa ngilit sa sangkap ug sa taas nga kilid sa PCB dili mubu sa 5mm.Aron masiguro ang kahusayan ug kalidad sa proseso sa pagpupulong sa PCB, ang tigdesinyo kinahanglan nga magdugang usa ka sulud sa proseso sa katugbang nga taas nga bahin sa PCB.

Mga konsiderasyon sa sulud sa proseso sa PCB:

1. SMD o machine-inserted components dili mahimong gihan-ay sa craft side, ug ang mga entidad sa SMD o machine-inserted components dili makasulod sa craft side ug sa ibabaw nga luna niini.

2. Ang entidad sa mga sangkap nga gisulod sa kamot dili mahulog sa luna sulod sa 3mm nga gitas-on sa ibabaw sa ibabaw ug sa ubos nga mga ngilit sa proseso, ug dili mahulog sa luna sulod sa 2mm nga gitas-on sa ibabaw sa wala ug tuo nga mga ngilit sa proseso.

3. Ang conductive copper foil sa proseso nga ngilit kinahanglan nga lapad kutob sa mahimo.Ang mga linya nga ubos pa sa 0.4mm nanginahanglan og reinforced insulation ug abrasion-resistant nga pagtambal, ug ang linya sa kinadaghanang ngilit dili moubos sa 0.8mm.

4. Ang sidsid sa proseso ug ang PCB mahimong konektado sa mga lungag sa selyo o pormag-V nga mga grooves.Kasagaran, ang V-shaped grooves gigamit.

5. Kinahanglan nga walay mga pad ug pinaagi sa mga lungag sa ngilit sa proseso.

6. Ang usa ka tabla nga adunay luna nga mas dako pa sa 80 mm² nagkinahanglan nga ang PCB mismo adunay usa ka parisan sa parallel process edges, ug walay pisikal nga mga sangkap nga mosulod sa ibabaw ug ubos nga mga luna sa process edge.

7. Ang gilapdon sa sidsid sa proseso mahimong tukma nga madugangan sumala sa aktuwal nga sitwasyon.