DetPCB proces kanter et langt blankt bordkantsæt til sportransmissionspositionen og placeringen af ​​pålægsmærkepunkter under SMT-behandling.Bredden af ​​proceskanten er generelt omkring 5-8 mm.

I PCB-designprocessen er afstanden mellem kanten af ​​komponenten og den lange side af printkortet på grund af nogle årsager mindre end 5 mm.For at sikre effektiviteten og kvaliteten af ​​PCB-samlingsprocessen, bør designeren tilføje en proceskant til den tilsvarende langside af printkortet

PCB proces kant overvejelser:

1. SMD eller maskinindsatte komponenter kan ikke anbringes i fartøjssiden, og entiteterne af SMD eller maskinindsatte komponenter kan ikke komme ind i fartøjssiden og dets øvre rum.

2. Enheden af ​​de håndindsatte komponenter kan ikke falde i rummet inden for 3 mm højde over de øvre og nedre proceskanter og kan ikke falde i rummet inden for 2 mm højde over venstre og højre proceskant.

3. Den ledende kobberfolie i proceskanten skal være så bred som muligt.Linjer mindre end 0,4 mm kræver forstærket isolering og slidstærk behandling, og linjen på den mest kant er ikke mindre end 0,8 mm.

4. Proceskanten og printet kan forbindes med stempelhuller eller V-formede riller.Generelt anvendes V-formede riller.

5. Der bør ikke være puder og gennemgående huller på kanten af ​​processen.

6. En enkelt plade med et areal større end 80 mm² kræver, at selve printkortet har et par parallelle proceskanter, og ingen fysiske komponenter kommer ind i proceskantens øvre og nedre rum.

7. Bredden af ​​proceskanten kan øges passende efter den aktuelle situation.