TheKrawędź procesu PCBto długa, pusta krawędź tablicy służąca do ustalania pozycji transmisji ścieżki i umieszczania punktów znakowania podczas przetwarzania SMT.Szerokość krawędzi procesu wynosi zazwyczaj około 5-8 mm.

Z pewnych powodów w procesie projektowania PCB odległość pomiędzy krawędzią komponentu a dłuższym bokiem PCB jest mniejsza niż 5 mm.Aby zapewnić wydajność i jakość procesu montażu PCB, projektant powinien dodać krawędź procesową do odpowiedniego długiego boku PCB

Uwagi dotyczące krawędzi procesu PCB:

1. SMD lub elementy wstawiane maszynowo nie mogą być umieszczane po burcie jednostki, a elementy SMD lub elementy wstawiane maszynowo nie mogą wchodzić na burtę jednostki i jej górną przestrzeń.

2. Element ręcznie wstawianych elementów nie może spaść w przestrzeń na wysokość 3 mm nad górną i dolną krawędzią procesu ani na wysokość 2 mm nad lewą i prawą krawędzią procesu.

3. Przewodząca folia miedziana na krawędzi procesu powinna być jak najszersza.Linie o grubości mniejszej niż 0,4 mm wymagają wzmocnionej izolacji i obróbki odpornej na ścieranie, a linia na największej krawędzi ma grubość nie mniejszą niż 0,8 mm.

4. Krawędź procesową i płytkę drukowaną można połączyć za pomocą otworów stemplowych lub rowków w kształcie litery V.Generalnie stosuje się rowki w kształcie litery V.

5. Na krawędzi procesu nie powinno być żadnych podkładek i otworów przelotowych.

6. Pojedyncza płytka o powierzchni większej niż 80 mm² wymaga, aby sama płytka PCB posiadała parę równoległych krawędzi procesowych i żadne elementy fizyczne nie wchodziły w górną i dolną przestrzeń krawędzi procesowej.

7. Szerokość krawędzi procesu można odpowiednio zwiększyć w zależności od aktualnej sytuacji.