ThePCB processus in ore gladiiest longa tabula blank in margine posita pro vestigio transmissionis positionis et collocationis impositionis Mark puncta in SMT processui.Latitudo processus limbi fere fere 5—8mm est.

In processu designationis PCB, ob aliquas causas, distantia inter marginem componentis et latus PCB longum minor est quam 5mm.Ut efficientiam et qualitatem processus conventus PCB conservet, excogitator debet marginem processus addere ad longi lateris PCB respondentem.

PCB processus ore considerations

1. SMD vel machinae insitae partes in parte artis disponi non possunt, et entia SMD seu machinae insertae partes calliditatis et spatium superiorem ingredi non possunt.

2. Entitas partium manu insertarum in spatio intra 3mm altitudinis supra margines processus superioris et inferioris cadere non potest, et in spatio intra 2mm altitudinis supra margines processus sinistri et dextri cadere non potest.

3. Prolixum bracteum aeneum in ore processu quam latissime debet.Lineae minus quam 0.4mm auctae velit et curatione abrasione repugnans, et linea in maximo margine non minus quam 0,8mm est.

4. Processus acuminis et PCB coniungi possunt cum foraminibus stamp vel striati V informibus.Vulgo, V- striati informes adhibentur.

5. Nullae pads sint ac per foramina in ore emittunt.

6. Tabula una cum area majore quam 80 mm² requirit ut ipsa PCB par processuum parallelarum habeat margines, nulla physica intrant spatia superiora et inferiora oram processus.

7. Latitudo processus margo congrue augeri potest secundum rei condicionem.