DéiPCB Prozess Randass e laangen eidele Bordrand-Set fir d'Strecktransmissionspositioun an d'Plazéierung vun den Auslagerungspunkte während der SMT-Veraarbechtung.D'Breet vum Prozessrand ass normalerweis ongeféier 5-8mm.

Am PCB-Designprozess, aus e puer Grënn, ass d'Distanz tëscht dem Rand vun der Komponent an der laanger Säit vum PCB manner wéi 5 mm.Fir d'Effizienz an d'Qualitéit vum PCB-Versammlungsprozess ze garantéieren, soll den Designer e Prozessrand op déi entspriechend laang Säit vum PCB addéieren.

PCB Prozess Edge Considératiounen:

1. SMD oder Maschinn agebaute Komponente kënnen net an der Handwierkssäit arrangéiert ginn, an d'Entitéite vun der SMD oder Maschinn agebaute Komponenten kënnen net an d'Handwierkssäit a seng iewescht Plaz kommen.

2. D'Entitéit vun der Hand-agesat Komponente kann net am Raum bannent 3mm Héicht iwwer den ieweschten an ënneschten Prozess Kante falen, a kann net am Raum bannent 2mm Héicht iwwer déi lénks a riets Prozess Kanten falen.

3. Déi konduktiv Kupferfolie an der Prozesskante soll esou breet wéi méiglech sinn.Linnen manner wéi 0,4 mm erfuerdert verstäerkt Isolatioun an abrasionbeständeg Behandlung, an d'Linn um Rand ass net manner wéi 0,8 mm.

4. D'Prozessrand an d'PCB kënnen mat Stempel Lächer oder V-förmleche Nuten verbonne sinn.Allgemeng gi V-förmlech Nuten benotzt.

5. Et sollt keng Pads an duerch Lächer um Rand vum Prozess sinn.

6. Een eenzege Brett mat enger Fläch méi wéi 80 mm² erfuerdert datt de PCB selwer e Paar parallele Prozesskanten huet, a keng physesch Komponenten an d'Uewer- an déi ënnescht Plazen vun der Prozesskante kommen.

7. D'Breet vum Prozesskante kann entspriechend erhéicht ginn no der aktueller Situatioun.