דיפּקב פּראָצעס ברעגאיז אַ לאַנג ליידיק ברעט ברעג שטעלן פֿאַר די שפּור טראַנסמיסיע שטעלע און פּלייסמאַנט פון ימפּאַזישאַן מארק ווייזט בעשאַס סמט פּראַסעסינג.די ברייט פון דעם פּראָצעס ברעג איז בכלל וועגן 5-8 מם.

אין די פּקב פּלאַן פּראָצעס, רעכט צו עטלעכע סיבות, די ווייַטקייט צווישן די ברעג פון די קאָמפּאָנענט און די לאַנג זייַט פון די פּקב איז ווייניקער ווי 5 מם.אין סדר צו ענשור די עפעקטיווקייַט און קוואַליטעט פון די פּקב פֿאַרזאַמלונג פּראָצעס, דער דיזיינער זאָל לייגן אַ פּראָצעס ברעג צו די קאָראַספּאַנדינג לאַנג זייַט פון די פּקב.

פּקב פּראָצעס ברעג קאַנסידעריישאַנז:

1. SMD אָדער מאַשין-ינסערטאַד קאַמפּאָונאַנץ קענען ניט זיין עריינדזשד אין די קראַפט זייַט, און די ענטיטיז פון די SMD אָדער מאַשין-ינסערטיד קאַמפּאָונאַנץ קענען נישט אַרייַן די קראַפט זייַט און זייַן אויבערשטער פּלאַץ.

2. די ענטיטי פון די האַנט-ינסערטאַד קאַמפּאָונאַנץ קענען נישט פאַלן אין די פּלאַץ ין 3 מם הייך אויבן דער אויבערשטער און נידעריקער פּראָצעס עדזשאַז, און קענען נישט פאַלן אין די פּלאַץ ין 2 מם הייך אויבן די לינקס און רעכט פּראָצעס עדזשאַז.

3. די קאַנדאַקטיוו קופּער שטער אין דעם פּראָצעס ברעג זאָל זיין ווי ברייט ווי מעגלעך.שורות ווייניקער ווי 0.4 מם דאַרפן ריינפאָרסט ינסאַליישאַן און אַברייזשאַן-קעגנשטעליק באַהאַנדלונג, און די שורה אויף די מערסט ברעג איז נישט ווייניקער ווי 0.8 מם.

4. דער פּראָצעס ברעג און די פּקב קענען זיין פארבונדן מיט שטעמפּל האָלעס אָדער V-שייפּט גרוווז.בכלל, V-שייפּט גרוווז זענען געניצט.

5. עס זאָל זיין קיין פּאַדס און דורך האָלעס אויף דעם ברעג פון דעם פּראָצעס.

6. א איין ברעט מיט אַ שטח גרעסער ווי 80 מם² ריקווייערז אַז די פּקב זיך האָבן אַ פּאָר פון פּאַראַלעל פּראָצעס עדזשאַז, און קיין גשמיות קאַמפּאָונאַנץ אַרייַן די אויבערשטער און נידעריקער ספּייסאַז פון דעם פּראָצעס ברעג.

7. די ברייט פון דעם פּראָצעס ברעג קענען זיין אַפּראָופּרייטלי געוואקסן לויט די פאַקטיש סיטואַציע.