ദിപിസിബി പ്രോസസ്സ് എഡ്ജ്SMT പ്രോസസ്സിംഗ് സമയത്ത് ട്രാക്ക് ട്രാൻസ്മിഷൻ സ്ഥാനത്തിനും ഇംപോസിഷൻ മാർക്ക് പോയിന്റുകൾ സ്ഥാപിക്കുന്നതിനുമായി ഒരു നീണ്ട ശൂന്യമായ ബോർഡ് എഡ്ജ് സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.പ്രോസസ്സ് എഡ്ജിന്റെ വീതി സാധാരണയായി 5-8 മിമി ആണ്.

പിസിബി ഡിസൈൻ പ്രക്രിയയിൽ, ചില കാരണങ്ങളാൽ, ഘടകത്തിന്റെ അരികും പിസിബിയുടെ നീളമുള്ള വശവും തമ്മിലുള്ള ദൂരം 5 മില്ലീമീറ്ററിൽ കുറവാണ്.പിസിബി അസംബ്ലി പ്രക്രിയയുടെ കാര്യക്ഷമതയും ഗുണമേന്മയും ഉറപ്പാക്കാൻ, ഡിസൈനർ പിസിബിയുടെ നീളമുള്ള ഭാഗത്തേക്ക് ഒരു പ്രോസസ് എഡ്ജ് ചേർക്കണം.

പിസിബി പ്രോസസ് എഡ്ജ് പരിഗണനകൾ:

1. SMD അല്ലെങ്കിൽ മെഷീൻ-ഇൻസേർട്ട് ചെയ്ത ഘടകങ്ങൾ ക്രാഫ്റ്റ് സൈഡിൽ ക്രമീകരിക്കാൻ കഴിയില്ല, കൂടാതെ SMD അല്ലെങ്കിൽ മെഷീൻ-ഇൻസേർട്ട് ചെയ്ത ഘടകങ്ങളുടെ എന്റിറ്റികൾക്ക് ക്രാഫ്റ്റ് സൈഡിലേക്കും അതിന്റെ മുകളിലെ സ്ഥലത്തേക്കും പ്രവേശിക്കാൻ കഴിയില്ല.

2. കൈകൊണ്ട് തിരുകിയ ഘടകങ്ങളുടെ അസ്തിത്വത്തിന് മുകളിലും താഴെയുമുള്ള പ്രോസസ്സ് അരികുകൾക്ക് മുകളിലുള്ള 3 മില്ലീമീറ്ററിനുള്ളിൽ സ്‌പെയ്‌സിൽ വീഴാൻ കഴിയില്ല, കൂടാതെ ഇടത്, വലത് പ്രോസസ്സ് അരികുകൾക്ക് മുകളിലുള്ള 2 മില്ലിമീറ്റർ ഉയരത്തിനുള്ളിൽ വീഴാൻ കഴിയില്ല.

3. പ്രോസസ്സ് എഡ്ജിലെ ചാലക കോപ്പർ ഫോയിൽ കഴിയുന്നത്ര വിശാലമായിരിക്കണം.0.4 മില്ലീമീറ്ററിൽ താഴെയുള്ള ലൈനുകൾക്ക് ഉറപ്പുള്ള ഇൻസുലേഷനും ഉരച്ചിലിനെ പ്രതിരോധിക്കുന്ന ചികിത്സയും ആവശ്യമാണ്, ഏറ്റവും അരികിലുള്ള ലൈൻ 0.8 മില്ലീമീറ്ററിൽ കുറയാത്തതാണ്.

4. പ്രോസസ് എഡ്ജും പിസിബിയും സ്റ്റാമ്പ് ഹോളുകളോ V- ആകൃതിയിലുള്ള ഗ്രോവുകളോ ഉപയോഗിച്ച് ബന്ധിപ്പിക്കാവുന്നതാണ്.സാധാരണയായി, വി ആകൃതിയിലുള്ള ഗ്രോവുകളാണ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്.

5. പ്രക്രിയയുടെ അരികിൽ പാഡുകളും ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയും ഉണ്ടാകരുത്.

6. 80 mm²-ൽ കൂടുതലുള്ള വിസ്തീർണ്ണമുള്ള ഒരൊറ്റ ബോർഡിന് PCB-ന് തന്നെ ഒരു ജോടി സമാന്തര പ്രോസസ്സ് അരികുകൾ ആവശ്യമാണ്, കൂടാതെ പ്രോസസ് എഡ്ജിന്റെ മുകളിലും താഴെയുമുള്ള ഇടങ്ങളിൽ ഭൗതിക ഘടകങ്ങളൊന്നും പ്രവേശിക്കുന്നില്ല.

7. യഥാർത്ഥ സാഹചര്യത്തിനനുസരിച്ച് പ്രോസസ് എഡ്ജിന്റെ വീതി ഉചിതമായി വർദ്ധിപ്പിക്കാം.