žinios
-
Alavo purškimas yra PCB atsparumo proceso žingsnis ir procesas.
Alavo purškimas yra PCB atsparumo proceso žingsnis ir procesas.PCB plokštė panardinama į išlydytą litavimo baseiną, kad visi atviri variniai paviršiai būtų padengti lydmetaliu, o tada plokštės lydmetalio perteklius pašalinamas karšto oro pjaustytuvu.pašalinti.Litavimo stiprumas ir patikimumas...Skaityti daugiau -
PCB CNC
CNC, taip pat žinomas kaip kompiuterinis maršrutizavimas, CNCCH arba NC staklės iš tikrųjų yra Honkongas, ten yra terminas, kuris vėliau buvo įvestas į Kiniją, perlų upės delta yra CNC frezavimo staklės, o kitose srityse, kurios bus vadinamos „CNC apdirbimo centru“, savotiškas mechaninis. apdorojimas yra naujas procesas...Skaityti daugiau -
Reikalai, į kuriuos reikia atkreipti dėmesį kuriant PCB
1. PCB projektavimo tikslas turi būti aiškus.Svarbių signalų linijų laidų ir apdorojimo įžeminimo kilpų ilgis turėtų būti labai griežtas.Mažo greičio ir nesvarbioms signalų linijoms jis gali būti dedamas į šiek tiek mažesnį laidų prioritetą..Svarbios dalys yra: maitinimo padalijimas;...Skaityti daugiau -
PCB proceso kraštas
PCB proceso kraštas yra ilgas tuščias plokštės kraštas, nustatytas takelio perdavimo padėčiai ir žymėjimo taškų išdėstymui SMT apdorojimo metu.Proceso krašto plotis paprastai yra apie 5-8 mm.PCB projektavimo procese dėl tam tikrų priežasčių atstumas tarp kompo...Skaityti daugiau -
Pasaulinės ir Kinijos automobilių PCB (spausdintinių plokščių) rinkos apžvalga
Automobilių PCB tyrimai: transporto priemonių intelektas ir elektrifikavimas sukuria PCB paklausą, o vietos gamintojai iškyla į priekį.COVID-19 epidemija 2020 m. sumažino pasaulinius transporto priemonių pardavimus ir smarkiai susitraukė pramonės mastą iki 6 261 mln.Tačiau laipsniška epidemija...Skaityti daugiau -
Poveikis
Ekspozicija reiškia, kad apšvitinant ultravioletinę šviesą fotoiniciatorius sugeria šviesos energiją ir skyla į laisvuosius radikalus, o laisvieji radikalai inicijuoja fotopolimerizacijos monomerą, kad atliktų polimerizacijos ir kryžminimo reakciją.Ekspozicija paprastai atliekama...Skaityti daugiau -
Koks ryšys tarp PCB laidų, per skylę ir srovės galios?
Elektrinis ryšys tarp PCBA komponentų pasiekiamas per vario folijos laidus ir kiekvieno sluoksnio skylutes.Elektrinis ryšys tarp PCBA komponentų pasiekiamas per vario folijos laidus ir kiekvieno sluoksnio skylutes.Dėl skirtingų gaminių...Skaityti daugiau -
Kiekvieno daugiasluoksnės PCB plokštės sluoksnio funkcijos įvedimas
Daugiasluoksnėse plokštėse yra daug tipų darbinių sluoksnių, tokių kaip apsauginis sluoksnis, šilkografijos sluoksnis, signalinis sluoksnis, vidinis sluoksnis ir kt. Kiek žinote apie šiuos sluoksnius?Kiekvieno sluoksnio funkcijos yra skirtingos, pažiūrėkime, kokias funkcijas atlieka kiekvienas lygis h...Skaityti daugiau -
Keraminės PCB plokštės įvadas ir privalumai bei trūkumai
1. Kodėl verta naudoti keramines plokštes Įprastos PCB dažniausiai gaminamos iš varinės folijos ir pagrindo sujungimo, o pagrindo medžiaga dažniausiai yra stiklo pluoštas (FR-4), fenolio derva (FR-3) ir kitos medžiagos, klijai dažniausiai yra fenolio, epoksidinės medžiagos. tt PCB apdorojimo procese dėl šiluminių įtempių...Skaityti daugiau -
Infraraudonųjų spindulių + karšto oro reflow litavimas
Dešimtojo dešimtmečio viduryje Japonijoje buvo tendencija perjungti į infraraudonųjų spindulių + karšto oro šildymą.Jis šildomas 30% infraraudonųjų spindulių ir 70% karšto oro kaip šilumos nešiklio.Infraraudonųjų spindulių karšto oro srauto krosnelė efektyviai sujungia infraraudonųjų spindulių srauto ir priverstinės konvekcijos karšto oro srauto privalumus...Skaityti daugiau -
Kas yra PCBA apdorojimas?
PCBA apdorojimas yra gatavas PCB plokštainis produktas po SMT pleistro, DIP įskiepio ir PCBA testo, kokybės tikrinimo ir surinkimo proceso, vadinamas PCBA.Pavedusi šalis pristato perdirbimo projektą į profesionalią PCBA perdirbimo gamyklą, o tada laukia gatavo produkto...Skaityti daugiau -
Ofortas
PCB plokščių ėsdinimo procesas, kurio metu naudojami tradiciniai cheminio ėsdinimo procesai neapsaugotoms vietoms korozuoti.Panašu į tranšėjos kasimą, perspektyvus, bet neefektyvus būdas.Oforto procese jis taip pat skirstomas į teigiamo filmo procesą ir neigiamą filmo procesą.Teigiamas filmo procesas...Skaityti daugiau
