बातम्या
-
टिन फवारणी ही पीसीबी प्रूफिंग प्रक्रियेतील एक पायरी आणि प्रक्रिया आहे.
टिन फवारणी ही पीसीबी प्रूफिंग प्रक्रियेतील एक पायरी आणि प्रक्रिया आहे.पीसीबी बोर्ड वितळलेल्या सोल्डर पूलमध्ये बुडविले जाते, जेणेकरून सर्व उघडलेले तांबे पृष्ठभाग सोल्डरने झाकले जातील आणि नंतर बोर्डवरील अतिरिक्त सोल्डर गरम एअर कटरने काढून टाकले जाईल.काढासोल्डरिंग ताकद आणि विश्वासार्हता...पुढे वाचा -
पीसीबी सीएनसी
सीएनसी हे संगणक राउटिंग म्हणून ओळखले जाते, सीएनसीएच किंवा एनसी मशीन टूल हा प्रत्यक्षात हाँगकाँगमध्ये एक शब्द आहे, नंतर चीनमध्ये ओळखला गेला, मोती नदीचा डेल्टा म्हणजे सीएनसी मिलिंग मशीन, आणि इतर भागात "सीएनसी मशीनिंग सेंटर" असे म्हटले जाते. प्रक्रिया, एक नवीन प्रक्रिया आहे...पुढे वाचा -
पीसीबी डिझाइनमध्ये लक्ष देण्याची गरज आहे
1. पीसीबी डिझाइनचा उद्देश स्पष्ट असावा.महत्त्वाच्या सिग्नल लाईन्ससाठी, वायरिंग आणि प्रोसेसिंग ग्राउंड लूपची लांबी खूप कडक असावी.कमी-स्पीड आणि बिनमहत्त्वाच्या सिग्नल लाईन्ससाठी, ते किंचित कमी वायरिंगच्या प्राधान्यावर ठेवता येते..महत्वाचे भाग समाविष्ट आहेत: वीज पुरवठ्याचे विभाजन;...पुढे वाचा -
पीसीबी प्रक्रिया धार
पीसीबी प्रोसेस एज हा ट्रॅक ट्रान्समिशन पोझिशन आणि एसएमटी प्रोसेसिंग दरम्यान इंपोझिशन मार्क पॉइंट्ससाठी सेट केलेला एक लांब कोरा बोर्ड एज आहे.प्रक्रियेच्या काठाची रुंदी साधारणतः 5-8 मिमी असते.PCB डिझाइन प्रक्रियेत, काही कारणांमुळे, कंपोच्या काठातील अंतर...पुढे वाचा -
ग्लोबल आणि चायना ऑटोमोटिव्ह पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) मार्केट रिव्ह्यू
ऑटोमोटिव्ह PCB संशोधन: वाहन बुद्धिमत्ता आणि विद्युतीकरणामुळे PCB ची मागणी वाढते आणि स्थानिक उत्पादक समोर येतात.2020 मधील कोविड-19 महामारीमुळे जागतिक वाहन विक्रीत घट झाली आणि त्यामुळे उद्योगाचे प्रमाण USD6,261 दशलक्ष इतके कमी झाले.तरीही हळूहळू महामारी सह...पुढे वाचा -
उद्भासन
एक्सपोजर म्हणजे अल्ट्राव्हायोलेट प्रकाशाच्या विकिरण अंतर्गत, फोटोइनिशिएटर प्रकाश ऊर्जा शोषून घेतो आणि मुक्त रॅडिकल्समध्ये विघटित होतो आणि मुक्त रॅडिकल्स नंतर पॉलीमरायझेशन आणि क्रॉसलिंकिंग प्रतिक्रिया पार पाडण्यासाठी फोटोपॉलिमरायझेशन मोनोमर सुरू करतात.एक्सपोजर सामान्यतः कॅरी असते...पुढे वाचा -
पीसीबी वायरिंग, छिद्र आणि विद्युत प्रवाह वाहून नेण्याची क्षमता यांच्यात काय संबंध आहे?
PCBA वरील घटकांमधील विद्युत जोडणी कॉपर फॉइल वायरिंगद्वारे आणि प्रत्येक थरावरील छिद्रांद्वारे प्राप्त केली जाते.PCBA वरील घटकांमधील विद्युत जोडणी कॉपर फॉइल वायरिंगद्वारे आणि प्रत्येक थरावरील छिद्रांद्वारे प्राप्त केली जाते.वेगवेगळ्या उत्पादनांमुळे...पुढे वाचा -
मल्टी-लेयर पीसीबी सर्किट बोर्डच्या प्रत्येक लेयरचे कार्य परिचय
मल्टीलेअर सर्किट बोर्डमध्ये अनेक प्रकारचे कार्यरत स्तर असतात, जसे की: संरक्षणात्मक स्तर, सिल्क स्क्रीन स्तर, सिग्नल स्तर, अंतर्गत स्तर इ. तुम्हाला या स्तरांबद्दल किती माहिती आहे?प्रत्येक लेयरची फंक्शन्स वेगवेगळी असतात, चला प्रत्येक लेव्हलची फंक्शन्स काय आहेत ते पाहूया...पुढे वाचा -
सिरेमिक पीसीबी बोर्डचा परिचय आणि फायदे आणि तोटे
1. सिरेमिक सर्किट बोर्ड का वापरावे सामान्य पीसीबी सामान्यत: तांबे फॉइल आणि सब्सट्रेट बाँडिंगपासून बनलेले असते आणि सब्सट्रेट सामग्री बहुतेक ग्लास फायबर (एफआर-4), फेनोलिक राळ (एफआर-3) आणि इतर सामग्री असते, चिकट सामान्यतः फेनोलिक, इपॉक्सी असते. , इ. थर्मल ताणांमुळे पीसीबी प्रक्रियेच्या प्रक्रियेत...पुढे वाचा -
इन्फ्रारेड + हॉट एअर रिफ्लो सोल्डरिंग
1990 च्या दशकाच्या मध्यात, जपानमध्ये रिफ्लो सोल्डरिंगमध्ये इन्फ्रारेड + हॉट एअर हीटिंगमध्ये स्थानांतरित करण्याचा ट्रेंड होता.हे उष्णता वाहक म्हणून 30% इन्फ्रारेड किरणांनी आणि 70% गरम हवेने गरम केले जाते.इन्फ्रारेड हॉट एअर रीफ्लो ओव्हन प्रभावीपणे इन्फ्रारेड रिफ्लो आणि सक्तीच्या संवहन हॉट एअरचे फायदे एकत्र करते.पुढे वाचा -
पीसीबीए प्रक्रिया म्हणजे काय?
पीसीबीए प्रोसेसिंग हे एसएमटी पॅच, डीआयपी प्लग-इन आणि पीसीबीए चाचणी, गुणवत्ता तपासणी आणि असेंबली प्रक्रियेनंतर पीसीबी बेअर बोर्डचे तयार झालेले उत्पादन आहे, ज्याला PCBA म्हणून संबोधले जाते.सोपवणारा पक्ष प्रोफेशनल PCBA प्रोसेसिंग फॅक्टरीला प्रोसेसिंग प्रोजेक्ट वितरीत करतो आणि नंतर तयार उत्पादनाची वाट पाहतो...पुढे वाचा -
नक्षीकाम
पीसीबी बोर्ड एचिंग प्रक्रिया, जी असुरक्षित भागात कोरड करण्यासाठी पारंपारिक रासायनिक नक्षी प्रक्रिया वापरते.खंदक खोदण्यासारखे, एक व्यवहार्य पण अकार्यक्षम पद्धत.एचिंग प्रक्रियेत, ते सकारात्मक फिल्म प्रक्रियेत आणि नकारात्मक फिल्म प्रक्रियेत देखील विभागले गेले आहे.सकारात्मक चित्रपट प्रक्रिया...पुढे वाचा
