टिन फवारणी ही पीसीबी प्रूफिंग प्रक्रियेतील एक पायरी आणि प्रक्रिया आहे.दपीसीबी बोर्डवितळलेल्या सोल्डर पूलमध्ये बुडविले जाते, जेणेकरून सर्व उघड तांबे पृष्ठभाग सोल्डरने झाकले जातील आणि नंतर बोर्डवरील अतिरिक्त सोल्डर गरम एअर कटरद्वारे काढून टाकले जाईल.काढाटिन फवारल्यानंतर सर्किट बोर्डची सोल्डरिंग ताकद आणि विश्वासार्हता अधिक चांगली असते.तथापि, त्याच्या प्रक्रियेच्या वैशिष्ट्यांमुळे, टिन स्प्रे ट्रीटमेंटची पृष्ठभागाची सपाटता चांगली नाही, विशेषत: लहान इलेक्ट्रॉनिक घटक जसे की बीजीए पॅकेजेससाठी, लहान वेल्डिंग क्षेत्रामुळे, सपाटपणा चांगला नसल्यास, यामुळे समस्या उद्भवू शकतात जसे की शॉर्ट सर्किट.
फायदा:
1. सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान घटकांची ओलेपणा चांगली असते आणि सोल्डरिंग सोपे होते.
2. हे उघड झालेल्या तांब्याच्या पृष्ठभागाला गंज किंवा ऑक्सिडाइझ होण्यापासून रोखू शकते.
कमतरता:
हे बारीक अंतर असलेल्या सोल्डरिंग पिनसाठी योग्य नाही आणि घटक खूप लहान आहेत, कारण टिन-स्प्रे केलेल्या बोर्डची पृष्ठभागाची सपाटता खराब आहे.पीसीबी प्रूफिंगमध्ये कथील मणी तयार करणे सोपे आहे आणि बारीक गॅप पिन असलेल्या घटकांसाठी शॉर्ट सर्किट करणे सोपे आहे.दुहेरी बाजू असलेल्या एसएमटी प्रक्रियेत वापरल्यास, दुसऱ्या बाजूने उच्च तापमानाचे रीफ्लो सोल्डरिंग केले जाते, टिन स्प्रे पुन्हा वितळणे आणि टिन मणी किंवा तत्सम पाण्याचे थेंब तयार करणे खूप सोपे आहे जे गुरुत्वाकर्षणाने प्रभावित होतात गोलाकार टिन बिंदूंमध्ये. ड्रॉप, ज्यामुळे पृष्ठभाग आणखी कुरूप होतो.यामधून सपाट केल्याने वेल्डिंगच्या समस्यांवर परिणाम होतो.
सध्या, काही पीसीबी प्रूफिंग टिन फवारणी प्रक्रियेच्या जागी ओएसपी प्रक्रिया आणि विसर्जन सोन्याची प्रक्रिया वापरते;तांत्रिक विकासामुळे काही कारखान्यांनी विसर्जन कथील आणि विसर्जन चांदीच्या प्रक्रियेचा अवलंब केला आहे, अलिकडच्या वर्षांत शिसेमुक्त होण्याच्या ट्रेंडसह, टिन फवारणी प्रक्रियेच्या वापरास आणखी मर्यादा आली आहे.