Das Zinnsprühen ist ein Schritt und Prozess im PCB-Proofing-Prozess. DieLeiterplatteDie Leiterplatte wird in ein geschmolzenes Lötbad getaucht, sodass alle freiliegenden Kupferoberflächen mit Lötzinn bedeckt sind. Anschließend wird das überschüssige Lötzinn von der Leiterplatte mit einem Heißluftschneider entfernt. Die Lötfestigkeit und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sind nach dem Aufsprühen mit Zinn besser. Aufgrund der Prozesseigenschaften ist die Oberflächenebenheit der Zinnsprühbehandlung jedoch nicht gut. Insbesondere bei kleinen elektronischen Bauteilen wie BGA-Gehäusen kann es aufgrund der kleinen Schweißfläche zu Problemen wie Kurzschlüssen kommen, wenn die Ebenheit nicht gut ist.

Vorteil:

1. Die Benetzbarkeit der Bauteile während des Lötvorgangs ist besser und das Löten einfacher.

2. Es kann verhindern, dass die freiliegende Kupferoberfläche korrodiert oder oxidiert.

Mangel:

Es ist nicht zum Löten von Pins mit kleinen Abständen und zu kleinen Bauteilen geeignet, da die Oberflächenebenheit der verzinnten Platine unzureichend ist. Beim PCB-Proofing können leicht Zinnperlen entstehen, und bei Bauteilen mit Pins mit kleinem Abstand kann es leicht zu Kurzschlüssen kommen. Beim doppelseitigen SMT-Prozess kann es, da die zweite Seite einem Hochtemperatur-Reflow-Löten unterzogen wurde, sehr leicht zum erneuten Schmelzen des Zinnsprays kommen und Zinnperlen oder ähnliche Wassertropfen entstehen, die durch die Schwerkraft zu kugelförmigen Zinnpunkten abfallen und die Oberfläche noch unansehnlicher machen. Die Abflachung wiederum führt zu Schweißproblemen.

Derzeit werden bei der Herstellung einiger PCB-Proofs anstelle des Zinnsprühverfahrens OSP- und Immersionsgoldverfahren verwendet. Aufgrund der technologischen Entwicklung sind in einigen Fabriken auch Immersionszinn- und Immersionssilberverfahren eingeführt worden. In Verbindung mit dem Trend zu bleifreien Produkten in den letzten Jahren wurde die Verwendung des Zinnsprühverfahrens weiter eingeschränkt.