Напыление олова — это этап и процесс в процессе защиты печатных плат.печатная платапогружается в ванну расплавленного припоя, чтобы все открытые медные поверхности были покрыты припоем, а затем излишки припоя на плате удаляются резаком горячего воздуха.удалять.Прочность пайки и надежность платы после напыления олова лучше.Однако из-за особенностей процесса плоскостность поверхности при обработке оловянным напылением не является хорошей, особенно для небольших электронных компонентов, таких как корпуса BGA, из-за небольшой площади сварки, если плоскостность не является хорошей, это может вызвать такие проблемы, как короткие замыкания.

преимущество:

1. Смачиваемость компонентов в процессе пайки лучше, а пайка проще.

2. Он предотвращает коррозию и окисление открытой медной поверхности.

недостаток:

Он не подходит для пайки контактов с мелкими зазорами и слишком маленьких компонентов, поскольку плоскостность поверхности платы с оловянным напылением плохая.При проверке печатных плат легко изготовить оловянные шарики, а также легко вызвать короткое замыкание в компонентах с выводами с малым зазором.При использовании в двухстороннем процессе SMT, поскольку вторая сторона подверглась высокотемпературной пайке оплавлением, оловянный спрей очень легко повторно расплавить и получить оловянные шарики или аналогичные капли воды, которые под действием силы тяжести превращаются в сферические оловянные наконечники, которые падение, в результате чего поверхность станет еще более неприглядной.Сплющивание, в свою очередь, влияет на проблемы со сваркой.

В настоящее время при проверке некоторых печатных плат используются процессы OSP и процесс иммерсионного золота вместо процесса напыления оловом;технологическое развитие также привело к тому, что некоторые фабрики внедрили процесс иммерсионного олова и иммерсионного серебра, в сочетании с тенденцией к отказу от свинца в последние годы использование процесса напыления олова было еще более ограничено.