သံဖြူဖြန်းခြင်းသည် PCB သက်သေပြခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အဆင့်တစ်ဆင့်နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ဟိPCB ဘုတ်အဖွဲ့သွန်းသောဂဟေရေကန်ထဲတွင် နှစ်မြှုပ်ထားပြီး၊ ထိတွေ့ထားသော ကြေးနီမျက်နှာပြင်အားလုံးကို ဂဟေဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားရန်၊ ထို့နောက် ဘုတ်ပေါ်ရှိ ပိုလျှံနေသော ဂဟေဆော်ခြင်းကို လေပူဖြတ်စက်ဖြင့် ဖယ်ရှားသည်။ဖယ်ရှားပါ။ဆေးဖြန်းပြီးနောက် ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဂဟေခိုင်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည် ပိုကောင်းသည်။သို့ရာတွင် ၎င်း၏ လုပ်ငန်းစဉ်လက္ခဏာများ ကြောင့်၊ သံဖြူဖြန်းဆေး၏ မျက်နှာပြင် ညီညာမှုသည် မကောင်းပါ၊ အထူးသဖြင့် BGA အထုပ်ငယ်များကဲ့သို့ အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများအတွက်၊ သေးငယ်သော ဂဟေဧရိယာကြောင့်၊ ပြားချပ်မှု မကောင်းပါက၊ ယင်းကဲ့သို့ ပြဿနာများ ဖြစ်စေနိုင်သည်။ ဝါယာရှော့များ။
အားသာချက်-
1. ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အစိတ်အပိုင်းများ၏ စိုစွတ်မှု ပိုမိုကောင်းမွန်ပြီး ဂဟေဆက်ခြင်းသည် ပိုမိုလွယ်ကူသည်။
2. ၎င်းသည် ထိတွေ့နေသော ကြေးနီမျက်နှာပြင်ကို ပုပ်သွားခြင်း သို့မဟုတ် ဓာတ်တိုးခြင်းမှ ကာကွယ်နိုင်သည်။
ချို့ယွင်းချက်
သံဖြူဖျန်းဘုတ်၏ မျက်နှာပြင် ပြားချပ်ရပ်သည် ညံ့ဖျင်းသောကြောင့် သေးငယ်လွန်းသော အကွက်အလတ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများပါရှိသော ဂဟေတံများအတွက် ၎င်းသည် မသင့်လျော်ပါ။၎င်းသည် PCB သက်သေပြရာတွင် သံဖြူပုတီးစေ့များကို ထုတ်လုပ်ရန် လွယ်ကူပြီး ကောင်းမွန်သောကွာဟသော pin များဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ဝါယာရှော့ဖြစ်စေရန် လွယ်ကူသည်။နှစ်ထပ် SMT လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသောအခါ၊ ဒုတိယအခြမ်းသည် မြင့်မားသော အပူချိန်ပြန်လည်စီးဆင်းမှုကို ဂဟေဆော်ခြင်းခံရသောကြောင့်၊ ၎င်းသည် သံဖြူဖြန်းဆေးကို ပြန်လည်အရည်ပျော်ပြီး သံဖြူပုတီးစေ့များ သို့မဟုတ် အလားတူရေစက်များကို ဆွဲငင်အားသက်ရောက်မှုရှိသော လုံးပတ်သံဖြူအမှတ်များအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲရန် အလွန်လွယ်ကူပါသည်။ ကျဆင်းသွားတဲ့အတွက် မျက်နှာပြင်ကို ပိုလို့တောင် မမြင်နိုင်တော့ပါဘူး။Flatning သည် ဂဟေဆက်ခြင်းပြဿနာများကို အကျိုးသက်ရောက်စေသည်။
လက်ရှိတွင်၊ အချို့သော PCB အထောက်အထားများသည် သံဖြူဖြန်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အစားထိုးရန်အတွက် OSP လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ရွှေနှစ်မြှုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုပါသည်။မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း ခဲကင်းစင်သည့် လမ်းကြောင်းနှင့်အတူ သတ္တုဖြူဖြန်းခြင်းလုပ်ငန်းကို အသုံးပြုမှု ကန့်သတ်ချက် ပိုများလာကာ အချို့သော စက်ရုံများမှ နည်းပညာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာမှုကြောင့် သတ္တုဖြူနှင့် ငွေနှစ်မြှုပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ကို ချမှတ်နိုင်ခဲ့သည်။