การพ่นดีบุกเป็นขั้นตอนและกระบวนการในกระบวนการพิสูจน์อักษร PCBที่บอร์ดพีซีบีถูกแช่อยู่ในสระบัดกรีหลอมเหลว เพื่อให้พื้นผิวทองแดงที่ถูกเปิดเผยทั้งหมดถูกปกคลุมด้วยบัดกรี จากนั้นบัดกรีส่วนเกินบนกระดานจะถูกเอาออกโดยเครื่องตัดลมร้อนลบ.ความแข็งแรงในการบัดกรีและความน่าเชื่อถือของแผงวงจรหลังจากพ่นดีบุกจะดีกว่าอย่างไรก็ตามเนื่องจากลักษณะกระบวนการทำให้ความเรียบของพื้นผิวของสเปรย์เคลือบดีบุกไม่ดี โดยเฉพาะกับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก เช่น แพ็คเกจ BGA เนื่องจากพื้นที่การเชื่อมน้อย หากความเรียบไม่ดีก็อาจทำให้เกิดปัญหาได้ เช่น ลัดวงจร

ข้อได้เปรียบ:

1. ความสามารถในการเปียกของส่วนประกอบในระหว่างกระบวนการบัดกรีจะดีกว่า และการบัดกรีก็ง่ายขึ้น

2. สามารถป้องกันไม่ให้พื้นผิวทองแดงที่สัมผัสถูกกัดกร่อนหรือออกซิไดซ์

ข้อบกพร่อง:

ไม่เหมาะสำหรับการบัดกรีหมุดที่มีช่องว่างละเอียดและส่วนประกอบที่มีขนาดเล็กเกินไป เนื่องจากความเรียบของพื้นผิวของแผ่นพ่นดีบุกไม่ดีง่ายต่อการผลิตเม็ดบีดดีบุกในการพิสูจน์อักษร PCB และทำให้เกิดการลัดวงจรสำหรับส่วนประกอบที่มีพินช่องว่างขนาดเล็กเมื่อใช้ในกระบวนการ SMT สองด้าน เนื่องจากด้านที่สองผ่านการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่อุณหภูมิสูง จึงเป็นเรื่องง่ายมากที่จะละลายสเปรย์ดีบุกอีกครั้งและผลิตเม็ดดีบุกหรือหยดน้ำที่คล้ายกันซึ่งได้รับผลกระทบจากแรงโน้มถ่วงให้กลายเป็นจุดดีบุกทรงกลมที่ หล่นลงทำให้พื้นผิวดูไม่น่าดูมากยิ่งขึ้นการราบเรียบจะส่งผลต่อปัญหาการเชื่อม

ปัจจุบันการพิสูจน์อักษร PCB บางส่วนใช้กระบวนการ OSP และกระบวนการทองคำแช่เพื่อทดแทนกระบวนการพ่นดีบุกการพัฒนาทางเทคโนโลยียังทำให้โรงงานบางแห่งนำดีบุกแช่และกระบวนการเงินแช่มาใช้ ควบคู่ไปกับแนวโน้มการไร้สารตะกั่วในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา การใช้กระบวนการพ่นดีบุกยังมีข้อจำกัดเพิ่มเติม